今年上半年，A股存儲(chǔ)芯片賽道上市公司業(yè)績(jī)整體實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，板塊內(nèi)25家上市公司上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)合計(jì)同比增長(zhǎng)146.26%。

中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤表示：“存儲(chǔ)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的主要原因，一是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，特別是AI、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，拉動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求；二是受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，我國(guó)本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)得到了更多市場(chǎng)份額和訂單；三是國(guó)內(nèi)支持政策推動(dòng)，加之存儲(chǔ)芯片企業(yè)自身不斷努力提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)。”

主流產(chǎn)品價(jià)格上漲

具體來(lái)看，半年報(bào)顯示，全球內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元，同比增長(zhǎng)79.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.93億元，同比增長(zhǎng)624.63%。

存儲(chǔ)模組龍頭江波龍上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入90.39億元，同比增長(zhǎng)143.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.94億元，同比增長(zhǎng)199.64%。

閃存模組企業(yè)德明利上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.76億元，同比增長(zhǎng)268.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.88億元，同比增長(zhǎng)588.12%。

今年上半年，存儲(chǔ)芯片兩大類產(chǎn)品DRAM和NAND Flash的價(jià)格均延續(xù)了去年的上漲趨勢(shì)。“存儲(chǔ)芯片中，高性能的DRAM產(chǎn)品HBM和NAND Flash的價(jià)格在上半年都環(huán)比上漲了20%至25%。預(yù)計(jì)下半年DRAM價(jià)格將繼續(xù)上漲，但漲幅可能會(huì)有所減緩?！盩rendForce集邦咨詢分析師吳雅婷表示。

對(duì)于未來(lái)價(jià)格走勢(shì)，佰維存儲(chǔ)方面近期在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示：“2024年二季度存儲(chǔ)價(jià)格上漲，晶圓端與產(chǎn)品端保持同向變動(dòng)，三季度價(jià)格有望繼續(xù)保持同向變動(dòng)，整體平穩(wěn)，略有波動(dòng)。”兆易創(chuàng)新方面也表示：“二三季度是行業(yè)旺季，目前對(duì)今年三季度市場(chǎng)需求情況持相對(duì)謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度，預(yù)期三季度相比二季度保持增長(zhǎng)。”

長(zhǎng)期來(lái)看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。以DRAM為例，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，2029年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到1340億美元左右，2023年至2029年間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為17%。

企業(yè)加大研發(fā)力度

“人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要帶動(dòng)了高端存儲(chǔ)芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。為了順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，存儲(chǔ)企業(yè)需要加大對(duì)高端產(chǎn)品的布局力度，加大研發(fā)投入，通過(guò)推出更高性能的產(chǎn)品，來(lái)擴(kuò)大全球市場(chǎng)占有率。”智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問(wèn)、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬表示。

今年上半年，多家存儲(chǔ)芯片上市公司加大研發(fā)力度，并且發(fā)力AI相關(guān)高端存儲(chǔ)產(chǎn)品。例如，佰維存儲(chǔ)持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)投入力度。今年上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.10億元，同比增長(zhǎng)174.15%。據(jù)悉，佰維存儲(chǔ)面向AI手機(jī)已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品；面向AI PC（人工智能個(gè)人電腦）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品；面向服務(wù)器，已推出企業(yè)級(jí)SATA SSD、企業(yè)級(jí)PCIe SSD、RDIMM和CXL內(nèi)存等產(chǎn)品。

瀾起科技上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.67億元，同比增長(zhǎng)21.16%。今年上半年，瀾起科技DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片將從2024年下半年開(kāi)始規(guī)模出貨。瀾起科技方面近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司還布局高性能“運(yùn)力”芯片解決方案，包括可用于AI服務(wù)器的PCIe Retimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AI PC的CKD芯片產(chǎn)品。

對(duì)于業(yè)界高度關(guān)注的HBM，有企業(yè)在應(yīng)用層面展開(kāi)相關(guān)研發(fā)布局。江波龍近日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝的量產(chǎn)能力，此為HBM技術(shù)涉及的一部分，公司目前雖無(wú)法生產(chǎn)HBM，但將保持對(duì)該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注，并在產(chǎn)品應(yīng)用層面上提前開(kāi)展相關(guān)的研發(fā)布局工作。該公司上半年研發(fā)費(fèi)用為4.75億元，同比增長(zhǎng)92.51%。

（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）