7月23日晚，樂鑫科技、聚辰股份等9家科創(chuàng)板集成電路公司披露了2024年上半年業(yè)績公告，并且相關公司業(yè)績均實現(xiàn)大幅增長。至此，累計已有31家科創(chuàng)板集成電路公司披露2024年上半年的業(yè)績預告，涵蓋集成電路芯片設計、晶圓制造、設備、材料、IP等產(chǎn)業(yè)鏈多領域多環(huán)節(jié)。

其中，據(jù)統(tǒng)計，在28家披露凈利潤數(shù)據(jù)的公司中，超九成公司預計凈利潤同比增長，其中近半數(shù)公司同比實現(xiàn)翻倍增長。

市場人士表示，今年二季度以來，受益于下游領域需求回暖以及新產(chǎn)品、新技術的持續(xù)投入和布局，科創(chuàng)板集成電路公司展現(xiàn)出復蘇的良好態(tài)勢。

從細分領域來看，受益于下游國產(chǎn)化率的持續(xù)推進以及AI需求提升，國產(chǎn)CPU龍頭公司海光信息、IP公司芯原股份等芯片設計行業(yè)公司業(yè)績大幅增長；此外，消費電子領域，隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫存持續(xù)調(diào)整，智能手機和PC的出貨量恢復性增長，以及可穿戴設備出貨量的持續(xù)增長，南芯科技、樂鑫科技等公司業(yè)績顯著提升。

同時，受益于國產(chǎn)化進程加速，半導體設備、材料公司業(yè)績紛紛預喜。例如，化學機械拋光（CMP）設備龍頭公司華海清科、國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進、化學機械拋光液領域龍頭企業(yè)安集科技業(yè)績紛紛預喜。

此外，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)以其持續(xù)的創(chuàng)新能力和高水平的研發(fā)投入，展現(xiàn)出了可持續(xù)發(fā)展的動力和高成長性。

例如，佰維存儲稱，公司在存儲解決方案研發(fā)、芯片設計、先進封測和測試設備等領域不斷加大研發(fā)投入，2024年半年度研發(fā)費用約為2.1億元，同比增長超過170%；甬矽電子表示，隨著公司Bumping及CP項目產(chǎn)能逐步釋放，為公司貢獻了新的營收增長點；瀾起科技也表示，受益于下游AI服務器需求旺盛以及公司持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新投入，公司的新產(chǎn)品PCle Retimer芯片訂單需求快速增長，預計第三季度交付的在手訂單數(shù)量約為60萬顆，環(huán)比實現(xiàn)大幅增長。

（來源：證券日報網(wǎng)）