（郭晨凱 制圖）

繼芯聯(lián)集成披露首單未盈利資產(chǎn)收購方案后，多家科創(chuàng)板上市公司陸續(xù)加入“吃螃蟹”的隊(duì)伍。7月15日，富創(chuàng)精密、希荻微宣布，擬圍繞產(chǎn)業(yè)鏈展開并購，而標(biāo)的目前均處于未盈利狀態(tài)。

放眼產(chǎn)業(yè)端，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有望涌現(xiàn)更多并購案例。在上交所近日召開的“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)上，與會(huì)公司代表紛紛表示，將積極響應(yīng)“科創(chuàng)板八條”尤其是并購重組各項(xiàng)舉措，充分利用好新推出的制度工具，推動(dòng)提高上市公司質(zhì)量。

兩家科創(chuàng)板公司并購虧損企業(yè)

7月15日，國內(nèi)集成電路裝備金屬零部件龍頭富創(chuàng)精密發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式向公司實(shí)際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進(jìn)、北京亦芯、遼寧中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易對(duì)方購買其持有的亦盛精密100%股權(quán)。本次交易正在進(jìn)行審計(jì)評(píng)估，交易金額尚未確定，預(yù)計(jì)不超過8億元。

亦盛精密業(yè)務(wù)聚焦國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務(wù)。目前，亦盛精密對(duì)國內(nèi)主流邏輯、存儲(chǔ)、功率器件的12英寸晶圓廠客戶實(shí)現(xiàn)覆蓋，累計(jì)完成了近1800種不同材質(zhì)零部件耗材的國產(chǎn)化驗(yàn)證配套。財(cái)務(wù)方面，亦盛精密在2023年實(shí)現(xiàn)營收8534.09萬元，歸母凈利潤虧損4560.84萬元。

之所以選中亦盛精密，富創(chuàng)精密介紹稱，是因?yàn)殡p方在產(chǎn)品、客戶、技術(shù)上充分協(xié)同，有助于夯實(shí)公司半導(dǎo)體零部件平臺(tái)的戰(zhàn)略定位。以客戶為例，富創(chuàng)精密目前僅專注于半導(dǎo)體設(shè)備零部件的原裝市場(chǎng)，通過本次交易可切入晶圓廠耗材零部件市場(chǎng)，即半導(dǎo)體設(shè)備零部件的后裝市場(chǎng)。同時(shí)，通過本次交易，有利于減少關(guān)聯(lián)交易，理順標(biāo)的公司與富創(chuàng)精密的業(yè)務(wù)鏈條，降低溝通成本，更好地保障國內(nèi)12英寸晶圓廠客戶交付需求。

芯片設(shè)計(jì)公司希荻微，則看上了韓國上市公司Zinitix。根據(jù)公告，希荻微全資子公司HMI擬以約1.09億元的價(jià)格，收購韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達(dá)克上市公司Zinitix 30.91%的股權(quán)。交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權(quán)，成為Zinitix的第一大股東且能夠主導(dǎo)其董事會(huì)席位。

Zinitix目前仍處于虧損狀態(tài)，但已形成具備較強(qiáng)行業(yè)競(jìng)爭力的核心技術(shù)體系，包括數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬設(shè)計(jì)技術(shù)、大功率電路設(shè)計(jì)技術(shù)、閉環(huán)控制技術(shù)、MCU應(yīng)用軟件技術(shù)等。希荻微表示，公司與Zinitix同屬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，通過本次交易可快速吸收Zinitix成熟的專利技術(shù)、研發(fā)資源、客戶資源等。同時(shí)，Zinitix的攝像頭自動(dòng)對(duì)焦芯片產(chǎn)品線與希荻微現(xiàn)有的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線有較強(qiáng)的協(xié)同性，有助于公司進(jìn)一步增大該產(chǎn)品線的市場(chǎng)份額及技術(shù)實(shí)力。另外，Zinitix與公司現(xiàn)有客戶亦有較高程度的重合，在業(yè)務(wù)上具有協(xié)同性。

集成電路產(chǎn)業(yè)通過并購做大做強(qiáng)

富創(chuàng)精密、希荻微并非個(gè)案，芯聯(lián)集成、納芯微等集成電路公司已經(jīng)率先開啟整合步伐。從產(chǎn)業(yè)的角度而言，有集成電路公司的高管分析稱，集成電路公司本身尤為需要借力并購做大做強(qiáng)，而當(dāng)前一級(jí)市場(chǎng)估值整體有所回調(diào)，故行業(yè)的最佳并購時(shí)機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)。“以模擬芯片行業(yè)為例，頭部公司可能有五六萬種產(chǎn)品，存在眾多細(xì)分品類，所以一家公司自研所有產(chǎn)品不太現(xiàn)實(shí)，只有依靠不斷地并購整合”。

另一方面，政策也在為集成電路公司的并購之路掃清障礙。日前發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”提到，適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。一名并購領(lǐng)域的專家表示，區(qū)別于傳統(tǒng)企業(yè)多處于相對(duì)平穩(wěn)或成熟的發(fā)展周期，科創(chuàng)板上市公司的并購意向標(biāo)的，往往多處于初創(chuàng)期或成長期，可能長期虧損或經(jīng)營模式尚未成熟，但未來潛在發(fā)展空間和獲利能力巨大。

而傳統(tǒng)的估值方法，如現(xiàn)金流折現(xiàn)方法，會(huì)導(dǎo)致未盈利“硬科技”企業(yè)在做估值模型時(shí)，由于沒有有效的盈利數(shù)據(jù)，或未來現(xiàn)金流量可預(yù)測(cè)性不高，導(dǎo)致難以確定合理估值。這導(dǎo)致在交易端，買家不愿意付出高價(jià)，賣家亦認(rèn)為沒有考慮技術(shù)和團(tuán)隊(duì)價(jià)值等因素，此外監(jiān)管部門也很難驗(yàn)證交易定價(jià)的合理性。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，“科創(chuàng)板八條”對(duì)此給予了積極正面回應(yīng)，提升對(duì)并購估值的包容性，將會(huì)有力推動(dòng)科創(chuàng)企業(yè)的并購重組業(yè)務(wù)。

“從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，‘科創(chuàng)板八條’提出的‘更大力度支持并購重組’恰逢其時(shí)。”在此前的“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)上，與會(huì)公司代表表示，“集成電路行業(yè)具有輕資產(chǎn)、高估值的客觀情況，部分優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的由于行業(yè)周期或持續(xù)研發(fā)投入而存在虧損，‘科創(chuàng)板八條’提出的提高估值包容度、支持收購優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)等舉措，很好地回應(yīng)了企業(yè)開展并購交易中遇到的難點(diǎn)堵點(diǎn)問題，為集成電路產(chǎn)業(yè)的并購重組創(chuàng)造了良好條件。”

（來源：上海證券報(bào)）