“現(xiàn)在主要封裝廠的產(chǎn)能利用率都比較高了。更重要的是，AI帶動(dòng)高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)等需求快速增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度，給芯片封測(cè)廠商帶來(lái)新發(fā)展機(jī)遇?！庇邪雽?dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，透露了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的最新動(dòng)向。

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新公布的2024年第一季度先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年用于先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到31億美元。

AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求

近日，A股先進(jìn)封裝板塊走高，氣派科技接連漲停，晶方科技、光智科技、佰維存儲(chǔ)等明顯上漲。據(jù)了解，半導(dǎo)體封裝板塊異動(dòng)，原因之一是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯著，業(yè)內(nèi)多家公司產(chǎn)能利用率大幅提升。

“現(xiàn)在主要封裝廠的產(chǎn)能利用率都比較高，很多產(chǎn)線都接近滿產(chǎn)。”有封裝業(yè)內(nèi)人士接受采訪時(shí)表示，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯著，景氣度在持續(xù)提升。

甬矽電子也表示，公司5月份產(chǎn)能利用率就處在相對(duì)飽和狀態(tài)，現(xiàn)在部分產(chǎn)線已經(jīng)滿產(chǎn)。從公司情況觀察，下游客戶去庫(kù)存周期已基本完成，隨著新客戶的進(jìn)一步導(dǎo)入與放量，公司未來(lái)的訂單情況還會(huì)更加樂(lè)觀。

更為重要的是，除了下游需求復(fù)蘇帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)景氣度上升，AI帶動(dòng)高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)等需求快速增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度，給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)全新的增長(zhǎng)和投資機(jī)遇。

半導(dǎo)體封裝，是將集成電路芯片或其他半導(dǎo)體器件封裝在一種保護(hù)性外殼中，以提供機(jī)械支持、電氣連接和環(huán)境保護(hù)。AI發(fā)展極大催生了對(duì)先進(jìn)封裝的需求。

上述封裝業(yè)內(nèi)人士表示，隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來(lái)越難以平衡，行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝提高產(chǎn)品集成度實(shí)現(xiàn)功能多樣化，滿足終端需求并降低成本，成為提升芯片整體性能的主要路徑之一。

一般認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等多種形式，CoWoS就屬于Chiplet的一種。“Chiplet封裝將會(huì)是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更好的可靠性?！遍L(zhǎng)電科技汽車電子事業(yè)部副總裁、總經(jīng)理兼長(zhǎng)電汽車電子上海有限公司總經(jīng)理鄭剛介紹。

產(chǎn)業(yè)鏈公司迎新發(fā)展機(jī)遇

隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，A股半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的公司也迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇，國(guó)內(nèi)幾大封裝公司紛紛通過(guò)技術(shù)研發(fā)、并購(gòu)等方式，提升先進(jìn)封裝水平和市場(chǎng)份額。

甬矽電子表示，公司繼續(xù)加碼先進(jìn)封裝，近期披露了可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目“多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，該項(xiàng)目計(jì)劃投資14.64億元。目前，公司SIP封裝、倒裝等先進(jìn)產(chǎn)能占比合計(jì)約70%。

通富微電在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹，公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局占比超六成，為保持封測(cè)技術(shù)上的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，公司計(jì)劃2024年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)48.90億元。公司還與AMD已形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

長(zhǎng)電科技則通過(guò)并購(gòu)進(jìn)入存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域。今年3月，長(zhǎng)電科技宣布通過(guò)旗下子公司，以6.24億美元現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%的股權(quán)。華天科技近期表示，仍將積極尋找符合公司發(fā)展戰(zhàn)略的并購(gòu)項(xiàng)目，通過(guò)資源整合，不斷提升公司封裝技術(shù)水平，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，提高市場(chǎng)份額。

“先進(jìn)封裝對(duì)設(shè)備的要求更高、更接近于前道晶圓制造，而且有不少特有工藝要求。一條有一定規(guī)模的完整先進(jìn)封裝生產(chǎn)線要投資40億元至60億元，其中八成投資用于設(shè)備購(gòu)買?！币撞钒雽?dǎo)體創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李維平介紹，先進(jìn)封裝尤其是Chiplet發(fā)展，給等離子蝕刻、電鍍、混合鍵合等半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)新的增長(zhǎng)市場(chǎng)。

中微公司相關(guān)人士表示，TSV（硅通孔）是Chiplet中關(guān)鍵工藝之一，中微公司的深硅刻蝕機(jī)和介質(zhì)刻蝕機(jī)都應(yīng)用到了這類先進(jìn)封裝中。據(jù)披露，中微公司近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD（低壓型化學(xué)氣相沉積）設(shè)備和ALD（原子層沉積）設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單。

盛美上海近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)具備很大的成長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì)公司先進(jìn)封裝設(shè)備占整體營(yíng)收比例將在10%—15%。公司具備全面的先進(jìn)封裝設(shè)備布局，隨著國(guó)內(nèi)封裝廠對(duì)2.5D、3D封裝需求的增長(zhǎng)，公司上述設(shè)備產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)訂單獲取將存在較大提升空間，并在向美國(guó)、韓國(guó)市場(chǎng)拓展。

此外，先進(jìn)封裝的發(fā)展給半導(dǎo)體材料公司也帶來(lái)新的機(jī)遇。艾森股份近日表示，公司現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品先進(jìn)封裝負(fù)性光刻膠、電鍍銅基液、銅鈦蝕刻液以及客戶認(rèn)證中的電鍍錫銀添加劑等產(chǎn)品，可以用于HBM存儲(chǔ)芯片封裝。

國(guó)泰君安研報(bào)顯示，據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)2021—2025年中國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模CAGR為24.1%，到2025年有望達(dá)到285.4億元。

（來(lái)源：上海證券報(bào)）