“全球芯片之爭愈演愈烈，810億美元補(bǔ)貼‘洶涌而至’?！迸聿┥缃請?bào)道稱，以美國和歐盟為首的大型經(jīng)濟(jì)體已經(jīng)投入近810億美元用于研發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，從而“加劇了與中國在尖端科技領(lǐng)域的競爭態(tài)勢，這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)或?qū)⑺茉烊蚪?jīng)濟(jì)的未來”。

美國補(bǔ)貼大都流向頭部企業(yè)

彭博社認(rèn)為，美國的補(bǔ)貼計(jì)劃已到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻。美國官員上個(gè)月月底宣布向美國最大的存儲芯片制造商美光科技提供61億美元的補(bǔ)貼。4月初，美國商務(wù)部還宣布對臺積電發(fā)放66億美元的直接資金補(bǔ)貼，并提供50億美元的低息政府貸款。3月份，美國商務(wù)部和英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄，為英特爾提供85億美元的直接資金補(bǔ)貼和110億美元的聯(lián)邦貸款擔(dān)保，以推進(jìn)其項(xiàng)目建設(shè)。

開啟這一資金閘門的是美國總統(tǒng)拜登2022年簽署的《芯片與科學(xué)法案》。該法案承諾向芯片制造商提供總計(jì)390億美元的撥款，并輔之以價(jià)值750億美元的貸款和擔(dān)保，以及高達(dá)25%的稅收抵免。這是拜登重振國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并向社會提供大量新的工廠就業(yè)機(jī)會的重要舉措之一。

華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院院長吳全表示，美國補(bǔ)貼大都流向英特爾、臺積電、三星、美光這些原本就在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域和細(xì)分賽道位于龍頭的企業(yè)，相關(guān)補(bǔ)貼會進(jìn)一步提高這些企業(yè)的行業(yè)話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)競爭力，進(jìn)而鞏固美國在該領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。他進(jìn)一步表示，雖然美國的補(bǔ)貼沒有具體指向扶持哪些芯片應(yīng)用領(lǐng)域，但從英特爾、臺積電這些半導(dǎo)體制造商的建廠和訂單情況來看，重點(diǎn)芯片、汽車芯片、人工智能芯片將是這些補(bǔ)貼的“獲益方”。

報(bào)道稱，美國的這些補(bǔ)貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國臺灣和韓國等在先進(jìn)半導(dǎo)體方面的差距。這種“補(bǔ)貼熱潮”同時(shí)加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，這些經(jīng)濟(jì)體都希望在人工智能和量子計(jì)算快速發(fā)展的當(dāng)下，從日益增長的芯片需求中分得一杯羹。

與此同時(shí)，美國還對其歐洲和亞洲盟友施壓，對尖端設(shè)備實(shí)施出口管制。報(bào)道稱，拜登政府現(xiàn)在正試圖“填補(bǔ)其他的漏洞”，包括芯片設(shè)備維修等，這讓荷蘭和日本在內(nèi)的芯片設(shè)備出口國倍感壓力。吳全認(rèn)為，美國意在增強(qiáng)自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，但在這一過程中，也會無形地對日韓等盟友國家的產(chǎn)業(yè)造成擠壓或打擊，削弱后者的能力。

美國蘭德公司中國戰(zhàn)略技術(shù)高級顧問吉米·古德里奇表示，“毫無疑問，在與中國的科技競爭方面，我們（美國）已經(jīng)‘渡過盧比孔河’（西方俗語，意為破釜沉舟、不留退路——編者注），特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。雙方都將此作為其最重要的國家戰(zhàn)略目標(biāo)之一?！?/p>

多國加入“補(bǔ)貼競賽”

歐盟此前已制定了自己的450億歐元（約合488億美元）計(jì)劃。歐盟委員會估計(jì)，該領(lǐng)域的公共和私人補(bǔ)貼總額將超過1080億美元，主要用于支持大型制造基地。然而有專家認(rèn)為，歐盟的補(bǔ)貼計(jì)劃不足以實(shí)現(xiàn)到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%的目標(biāo)。

日本也不甘落后。上個(gè)月，岸田政府批準(zhǔn)向日本半導(dǎo)體公司Rapidus提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼。該企業(yè)目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片。《韓國商業(yè)周刊》稱，日本首相岸田文雄的目標(biāo)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資642億美元。

但據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》此前報(bào)道，日本半導(dǎo)體補(bǔ)貼的一個(gè)重要來源是日本政府為實(shí)現(xiàn)2050年溫室氣體凈零排放而發(fā)行的GX債券。然而該債券在推行過程中，需求不及預(yù)期，導(dǎo)致與此相關(guān)的半導(dǎo)體補(bǔ)貼資金也難以確保。目前為止，日本半導(dǎo)體行業(yè)獲得實(shí)際資金支持的金額還不到5000億日元（約合32.2億美元）。

5月12日，韓國財(cái)政部宣布將很快公布一項(xiàng)73億美元的芯片計(jì)劃，以進(jìn)一步推動該領(lǐng)域發(fā)展。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根本月初表示，韓國很難出臺直接的補(bǔ)貼支持方案，但政府正在努力創(chuàng)造有利于長期投資的環(huán)境。

此外，一些新興經(jīng)濟(jì)體也開始加入全球芯片“補(bǔ)貼競賽”中。2月，印度批準(zhǔn)了價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃。沙特公共投資基金今年在考慮一項(xiàng)未指明的“大規(guī)模投資”，以進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。

一個(gè)潛在危險(xiǎn)

不過，彭博社報(bào)道說，在芯片補(bǔ)貼激增的背景下，行業(yè)可能會面臨“一個(gè)潛在危險(xiǎn)”，那就是部分芯片供過于求。研究公司伯恩斯坦分析師薩拉·拉索表示，這些投資都是由政府投資驅(qū)動的，而不是主要由市場驅(qū)動的投資，最終可能導(dǎo)致供過于求。但計(jì)劃中的新產(chǎn)能上線所需的時(shí)間較長，降低了這種風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)報(bào)道，目前，在人工智能芯片領(lǐng)域，美國廠商英偉達(dá)、高通和博通等處于領(lǐng)先地位。但關(guān)于這種領(lǐng)先優(yōu)勢有多大存在爭議。有一些專家認(rèn)為，中國在這方面正在迎頭趕上。他們認(rèn)為，中國現(xiàn)在擁有的半導(dǎo)體工廠比世界上其他任何地方都多，而且在生產(chǎn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的同時(shí)，中國本土企業(yè)積累了技術(shù)飛躍所需的專業(yè)知識。     

此外，彭博社援引前美國政府官員、奧爾布賴特石橋集團(tuán)中國技術(shù)政策研究員保羅·特里奧洛的話報(bào)道說：“美國領(lǐng)導(dǎo)的打壓行為為中國企業(yè)提供了巨大的動力，促使它們提高能力，提升價(jià)值鏈水平，相互合作，也促使政府為推動行業(yè)發(fā)展提供更多支持?！?/p>

（來源：環(huán)球時(shí)報(bào)）