今年以來(lái)，隨著下游需求持續(xù)向好，A股市場(chǎng)集成電路封測(cè)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”）板塊內(nèi)多家企業(yè)在第一季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

具體來(lái)看，長(zhǎng)川科技2024年一季報(bào)顯示，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.59億元，創(chuàng)歷史同期新高，同比增長(zhǎng)74.81%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約407.52萬(wàn)元，同比扭虧為盈；通富微電第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約52.82億元，同比增長(zhǎng)13.79%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約0.98億元，同比增長(zhǎng)2064.01%。

封測(cè)廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)的消息也在近期多次出現(xiàn)。例如，3月28日，天水華天電子集團(tuán)在浦口簽約落戶(hù)華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，追加投資100億元。

排排網(wǎng)財(cái)富研究部副總監(jiān)劉有華表示：“近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)技術(shù)得到快速發(fā)展，并逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。此外，下游廠(chǎng)商庫(kù)存已逐步消化的同時(shí)，在全球人工智能浪潮推動(dòng)下，AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，使得市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了封測(cè)行業(yè)的盈利增長(zhǎng)和企業(yè)擴(kuò)張積極性?！?/p>

在此背景下，多家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上搶先布局。截至2023年末，通富微累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利達(dá)1544件，先進(jìn)封裝技術(shù)占比超六成；此外，封測(cè)設(shè)備廠(chǎng)商新宜昌長(zhǎng)年專(zhuān)注相關(guān)技術(shù)研發(fā)，已儲(chǔ)備多項(xiàng)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備技術(shù)。

深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮表示：“中國(guó)市場(chǎng)先進(jìn)封裝占比低于全球，但近年呈現(xiàn)逐步提升的態(tài)勢(shì)。面對(duì)封測(cè)市場(chǎng)回暖、技術(shù)種類(lèi)增多的現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)各大封測(cè)企業(yè)正在不斷與其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)加強(qiáng)合作，有望推動(dòng)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的成長(zhǎng)?！?/p>

（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）