4月1日晚間，世運電路披露定增發(fā)行情況報告書，公司2022年度定增發(fā)行最終順利完成。據(jù)披露，此次向特定對象發(fā)行股份數(shù)量為1.18億股，發(fā)行價格為15.20元/股，募資總額約17.93億元。

本次發(fā)行最終確定認購對象包括匯添富基金管理股份有限公司、天安人壽保險股份有限公司在內(nèi)共14家機構(gòu)/個人投資者。發(fā)行完成后，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)將進一步優(yōu)化，有利于公司充實資金、優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增強財務穩(wěn)健性和抗風險能力，為公司的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展提供了中長期資金保障。

作為國內(nèi)PCB行業(yè)的頭部企業(yè)之一，世運電路經(jīng)過多年的發(fā)展積累，產(chǎn)品布局領(lǐng)域廣泛，公司產(chǎn)品涉及四大類：高多層硬板，高精密互連HDI，軟板（FPC）、軟硬結(jié)合板（含HDI）和金屬基板。廣泛應用于汽車電子、高端消費電子、風光儲、計算機及相關(guān)設(shè)備、工業(yè)控制、通信及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。目前，公司產(chǎn)品下游應用領(lǐng)域中，汽車電子份額占比最高，特別是新能源汽車電子近年業(yè)務快速增長，很好地為公司業(yè)績提供了支撐。除了鞏固新能源汽車電子優(yōu)勢地位，公司也在大力拓展AI服務器、低空經(jīng)濟等新興領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，并已取得了較好的進展。

公告顯示，此次定增募集資金在用于擴充產(chǎn)能外，另一重點用途就是多層板技術(shù)升級項目，項目達產(chǎn)后，將進一步完善公司的產(chǎn)品布局，促進公司PCB產(chǎn)品升級，通過定制化生產(chǎn)，以滿足不同行業(yè)客戶的多元化需求。

（來源：證券日報網(wǎng)）