全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在2022年、2023年經(jīng)歷了主動(dòng)去庫(kù)存過程后，2024年庫(kù)存水平或?qū)⒋蠓纳?。近日，多家券商發(fā)布研報(bào)表示，半導(dǎo)體行業(yè)今年有望步入上行周期。

中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤表示：“半導(dǎo)體行業(yè)周期與庫(kù)存水平、市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展等因素密切相關(guān)。存儲(chǔ)芯片被視為‘半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)’，價(jià)格在2023年下半年率先啟動(dòng)上漲，意味著市場(chǎng)供需關(guān)系得到改善，行業(yè)將進(jìn)入上行周期。人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇將是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的重要因素，兩者相結(jié)合，有望為半導(dǎo)體行業(yè)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。”

行業(yè)展現(xiàn)上行信號(hào)

據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，周期長(zhǎng)度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。本輪周期的上行區(qū)間為2019年第三季度至2022年第二季度，下行區(qū)間為2022年第二季度至今。

多家券商于近日發(fā)布研報(bào)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系，并認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪上行周期。國(guó)金證券表示：“主動(dòng)去庫(kù)存結(jié)束，2024年半導(dǎo)體行業(yè)浮現(xiàn)周期上行信號(hào)。整體供給調(diào)整到位，隨著需求穩(wěn)步向上，芯片價(jià)格有望見底向上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將開啟上行通道?！?/p>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中存儲(chǔ)芯片價(jià)格已經(jīng)率先上漲。華安證券電子行業(yè)首席分析師陳耀波表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的數(shù)字芯片、模擬芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片等不同細(xì)分領(lǐng)域，由于各自供需關(guān)系不同，存在細(xì)分領(lǐng)域周期錯(cuò)位達(dá)1年至2年之久。存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2023年第三季度末開始持續(xù)反彈?！?/p>

中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧表示：“供需調(diào)整、庫(kù)存改善、價(jià)格反彈，以及費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)在經(jīng)歷低點(diǎn)后的大幅上揚(yáng)，這些都是半導(dǎo)體行業(yè)傳遞出的上行信號(hào)?！?/p>

上市公司經(jīng)營(yíng)好轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游主要包括芯片材料、設(shè)備等供應(yīng)商，中游主要包括芯片設(shè)計(jì)和制造廠商，下游主要將芯片應(yīng)用到各個(gè)具體領(lǐng)域中，生產(chǎn)出各種不同用途的電子產(chǎn)品。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至3月18日，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司數(shù)量已達(dá)到192家。

半導(dǎo)體行業(yè)多家上市公司近日迎來機(jī)構(gòu)密集調(diào)研。瀾起科技在接受調(diào)研時(shí)對(duì)發(fā)展表達(dá)了充分信心，“自2023年第二季度開始，公司庫(kù)存情況持續(xù)好轉(zhuǎn)。公司今明兩年的成長(zhǎng)邏輯主要包括：行業(yè)整體需求恢復(fù)、DDR5持續(xù)滲透及子代迭代以及新產(chǎn)品開始逐步上量?！?/p>

佰維存儲(chǔ)在接受調(diào)研時(shí)表示，“公司2024年第一季度經(jīng)營(yíng)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)，在手訂單充足?！备鶕?jù)公司2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.96億元，同比增長(zhǎng)86.9%，環(huán)比增長(zhǎng)53.56%，毛利率環(huán)比回升13.51個(gè)百分點(diǎn)。

薩摩耶云科技集團(tuán)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家鄭磊表示：“半導(dǎo)體企業(yè)首先要抓住技術(shù)變革的機(jī)遇，在新型存儲(chǔ)、高速連接、先進(jìn)封裝等方面加大研發(fā)投入。其次要整合行業(yè)資源，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力。”

（來源：證券日?qǐng)?bào)）