北京時(shí)間1月9日，三星電子公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)指引。

指引顯示，該公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度下滑，去年全年?duì)I利同比暴跌近85%，反映出全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致該公司存儲(chǔ)芯片需求遲遲難以回暖。

三星去年?duì)I利同比跌85%

去年第四季度，三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降35%，至2.8萬億韓圓（約合人民幣153億元），遜于分析師的平均預(yù)期3.7萬億韓圓。公司該季度營(yíng)收為67萬億韓圓（約合3664億元），低于分析師平均預(yù)期的70.31萬億韓圓。

在2023前三個(gè)季度，三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為6400億韓元、6700億韓元和2.43萬億韓元，總計(jì)3.74萬億韓元。

以此推算，截至2023年年底，三星電子全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)約為6.54萬億韓元（約合356.68億元人民幣），同比減少84.92%；全年?duì)I收為258.16萬億韓元（約合1.4萬億元人民幣），同比減少14.58%

三星電子的營(yíng)利減少，主要是由于存儲(chǔ)芯片行情不佳，而存儲(chǔ)芯片行情則是受到消費(fèi)電子需求疲弱的拖累。

隨著近兩年消費(fèi)電子市場(chǎng)遲遲難以復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片也經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)數(shù)個(gè)季度的價(jià)格下跌。三星的最新財(cái)報(bào)指引也突顯出，在全球經(jīng)濟(jì)的不確定性影響下，消費(fèi)電子需求仍未充分回暖，存儲(chǔ)芯片的需求仍然低迷。

從三星此前公布的財(cái)報(bào)也可看出這一問題。在去年前三個(gè)季度，三星虧損最嚴(yán)重的部門是其半導(dǎo)體部門，僅在去年前三個(gè)季度，該部門就已累計(jì)虧損12.69萬億韓元（約合688億元人民幣）。

三星將于1月31日發(fā)布一份完整的財(cái)報(bào)，其中包括各部門在去年?duì)I收的詳細(xì)情況。

消費(fèi)電子需求仍未轉(zhuǎn)暖

去年10月，三星曾預(yù)測(cè)，在人工智能開發(fā)熱潮的推動(dòng)下，長(zhǎng)期低迷的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將在2024年逐步反彈。三星高管們當(dāng)時(shí)表示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格應(yīng)該會(huì)在2023年下半年左右開始走出低谷。

然而，這份最新的財(cái)報(bào)指引表明，情況并沒有三星此前預(yù)想的那么樂觀。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢…價(jià)格上漲沒有那么快，某些行業(yè)的需求也沒有那么強(qiáng)勁。”

作為對(duì)比，去年12月，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技公布了好于預(yù)期的營(yíng)收前景，表明數(shù)據(jù)中心需求回暖，彌補(bǔ)了電腦和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求冷淡的影響。

借助HBM獲得增長(zhǎng)新動(dòng)力

三星電子目前的目標(biāo)是在HBM芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士，并獲得新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

HBM是一種處理數(shù)據(jù)速度更快的先進(jìn)芯片，它與英偉達(dá)公司加速器等硬件配合使用，可以加快訓(xùn)練人工智能模型等密集型任務(wù)的數(shù)據(jù)處理速度。

在人工智能熱潮下，HBM需求近期暴漲。消息人士近期透露稱，英偉達(dá)已向SK海力士、美光支付大筆預(yù)付款，確保HBM3 存供應(yīng)無虞。SK海力士已經(jīng)計(jì)劃到2024年底前，將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。

三星還指望推出一系列新的設(shè)備和可折疊設(shè)備來推動(dòng)2024年的增長(zhǎng)。該公司正準(zhǔn)備本月晚些時(shí)候在美國(guó)推出其最新產(chǎn)品。

（稿件來源：鳳凰網(wǎng)財(cái)經(jīng)）