8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，即使在沒有地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下，也可以正常撥打與接聽衛(wèi)星電話。

根據(jù)華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場景下的全焦段拍攝體驗上，有著非常出色的表現(xiàn)，XMAGE影像更進(jìn)一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時，Mate 60 Pro將接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

值得關(guān)注的是，華為品牌曾一度是市占率中國第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機(jī)品牌，全球年度出貨量曾一度達(dá)2.4億臺（2019）。受美國限制對華為銷售5G芯片影響，華為銷量到2022年下降到2800萬臺，目前主要在國內(nèi)市場銷售。今年，市場期待mate 60憑借5G功能回歸中國智能手機(jī)市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計，2023年第二季度，在中國手機(jī)市場需求偏弱的環(huán)境下，華為的中國手機(jī)出貨量已進(jìn)入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應(yīng)問題是明年中國市場市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國內(nèi)射頻板塊。

而就半導(dǎo)體芯片方面，近年來國內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈。在國內(nèi)產(chǎn)線仍在擴(kuò)產(chǎn)，且國產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動下，國內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國產(chǎn)化率加速提升可期。

下游半導(dǎo)體終端客戶直接為封測環(huán)節(jié)客戶，其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術(shù)路線和稼動率，2023年2季度封測端稼動率較1季度大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進(jìn)封裝的集大成者，Gartner預(yù)測基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達(dá)98%。隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。

從市場規(guī)模來看，中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家；從競爭格局來看，大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始。

華為作為中國高端手機(jī)代表廠商，Mate 60 Pro發(fā)布或?qū)⒁I(lǐng)國內(nèi)高端機(jī)發(fā)展趨勢，有望加速帶動中國智能手機(jī)回暖，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度恢復(fù)。