交易額近400億元!芯片巨頭突然宣布:終止!

2023-08-18 14:25:20 作者:畢陸名

美國芯片巨頭英特爾收購高塔一事落空。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月16日,美國芯片巨頭英特爾突然宣布,終止對高塔半導(dǎo)體公司的收購交易。這筆交易規(guī)模高達(dá)54億美元(約合人民幣395億元)。受此影響,當(dāng)日盤中,高塔半導(dǎo)體股價(jià)一度暴跌8.6%,年內(nèi)跌幅擴(kuò)大超50%。

據(jù)公開資料顯示,高塔半導(dǎo)體是以色列的晶圓代工企業(yè),以特殊工藝生產(chǎn)各類芯片,包括模擬、傳感器、MEMS、混合信號、RFCMOS和PMIC等。雖然技術(shù)上并不是最新最先進(jìn),但是通常情況下業(yè)務(wù)會(huì)非常地穩(wěn)定,產(chǎn)品的生命周期也比較長。高塔生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體

8月16日,英特爾宣布終止對高塔半導(dǎo)體(Tower)的收購計(jì)劃,原因是該交易無法及時(shí)獲得監(jiān)管批準(zhǔn)。根據(jù)合并協(xié)議的條款以及協(xié)議的終止,英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

高塔半導(dǎo)體在一份聲明中表示:“經(jīng)過仔細(xì)考慮和徹底討論,沒有收到任何有關(guān)某些必要監(jiān)管部門批準(zhǔn)的跡象,雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議。”

英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易,當(dāng)初英特爾表示完成交易“大約需要12個(gè)月”。去年10月份,這家芯片制造商表示,計(jì)劃在2023年第一季度完成交易,但隨后在3月份警告稱,這一日期可能會(huì)推遲到第二季度。

當(dāng)初英特爾收購高塔這一交易曾引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注,也是英特爾加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略部署。英特爾正在加入臺積電和三星公司主導(dǎo)的晶圓代工市場,高塔在細(xì)分領(lǐng)域有自己的技術(shù)和客戶,可以幫助英特爾提高競爭力。然而,監(jiān)管批準(zhǔn)的困難卻使得這一收購計(jì)劃以失敗告終。

收購這家以色列半導(dǎo)體代工廠的計(jì)劃是英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的,基辛格上任后便試圖帶領(lǐng)英特爾在半導(dǎo)體代工市場快速擴(kuò)張,目前全球半導(dǎo)體代工市場由臺積電主導(dǎo)。

分析人士指出,盡管高塔半導(dǎo)體在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)相對較小,業(yè)務(wù)規(guī)模也只是臺積電的一小部分,但能夠彌補(bǔ)英特爾在代工領(lǐng)域所缺乏的專業(yè)知識和客戶。據(jù)悉,高塔半導(dǎo)體正在為博通等大客戶代工生產(chǎn)芯片。

值得一提的是,今年以來,高塔半導(dǎo)體美股股價(jià)持續(xù)走弱,年內(nèi)累計(jì)跌幅達(dá)46.5%。受英特爾終止收購的消息影響,8月16日,高塔半導(dǎo)體股價(jià)盤中一度暴跌8.6%,年內(nèi)跌幅擴(kuò)大超50%,報(bào)30.88美元/股,遠(yuǎn)低于英特爾最初提出的53美元/股的報(bào)價(jià)。

英特爾代工之路或?qū)⒂龃?/strong>

不過,英特爾在最新的官方聲明中,英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格)表示,公司的代工廠對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要,將繼續(xù)推進(jìn)在這方面的路線圖,到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位。

英特爾公布了晶圓代工業(yè)務(wù)(IFS)2023年第二季度的收入同比增長超過300%。此外,英特爾最近與Synopsys(新思)達(dá)成協(xié)議,開發(fā)英特爾3和英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)的知識產(chǎn)權(quán)(IP)組合,這也說明了英特爾在代工領(lǐng)域的重要進(jìn)展。

英特爾負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理Stuart Pann表示,作為世界上第一家開放系統(tǒng)代工廠,英特爾正在構(gòu)建差異化的客戶價(jià)值主張,公司的技術(shù)組合和制造專業(yè)知識,包括封裝、晶片標(biāo)準(zhǔn)和軟件,超越了傳統(tǒng)的晶圓制造。

高塔半導(dǎo)體公司在合同基礎(chǔ)上為客戶生產(chǎn)芯片,雖然其在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)相對較小,業(yè)務(wù)規(guī)模也只是臺積電的一小部分,但能夠彌補(bǔ)英特爾在代工領(lǐng)域所缺乏的專業(yè)知識和客戶。據(jù)悉,高塔正在為博通等大客戶代工生產(chǎn)芯片。

據(jù)媒體報(bào)道,Sanford C.Bernstein分析師斯Stacy Rasgon稱,鑒于高塔股價(jià)的下滑,這筆交易的失敗不會(huì)是一個(gè)巨大的意外,但這對英特爾來說將是一個(gè)挫折。

他在一份研究報(bào)告中寫道,“對于英特爾的代工業(yè)務(wù)前景來說,一筆失敗的交易確實(shí)有點(diǎn)令人失望…總體而言,即使有了高塔,英特爾的代工工作也不會(huì)輕松,但現(xiàn)在可能會(huì)證明,在沒有高塔的情況下,英特爾的代工工作更具挑戰(zhàn)性。”

去年2月兩家公司首次宣布這筆交易后,付款日期卻始終在推遲。

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