近日，各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至目前，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通、安森美半導體等芯片制造商均公布了最新財務報告。從已公布的數(shù)據(jù)來看，“喜憂參半”成為這一行業(yè)的主要特征。

例如，有企業(yè)鼓起了“錢包”，德國芯片制造商英飛凌2023財年第三季度財報（即自然年2023年第二季度）利潤同比增長61%；安森美半導體今年第二季度凈利潤同比增長27%；意法半導體的第二季度毛利率已經(jīng)為49.0%。

但有企業(yè)日子并不好過，美國高通凈利潤出現(xiàn)腰斬；德州儀器則除了汽車業(yè)務外，其他產(chǎn)品線都在砍單。

有觀點認為，出現(xiàn)上述情況，一方面是因為個人電腦和智能手機等消費芯片應用需求仍不景氣，另一方面是電動汽車、可再生能源及相關(guān)應用的需求成為拉動芯片企業(yè)業(yè)績增長的重要支撐點。

“芯片行業(yè)從去年三季度開始就有些低迷，砍單現(xiàn)象很多，也成了行業(yè)常態(tài)。很多芯片制造商還有不少庫存，芯片行業(yè)的日子確實沒有以前好過了。”一位芯片行業(yè)從業(yè)者告訴記者。

汽車芯片銷售強勁 有企業(yè)二季度營收超10億美元

記者在統(tǒng)計多家芯片制造商二季報時發(fā)現(xiàn)，“業(yè)績報喜”的多是汽車芯片龍頭企業(yè)。

比如，安森美半導體的第二季度財報數(shù)據(jù)顯示，公司第二季度總營收規(guī)模為20.94億美元，與去年幾乎持平。在GAAP準則下，公司第二季度凈利潤約5.77億美元，同比增幅為27%。

意法半導體在第二季度實現(xiàn)營收約43.3億美元，同比增長12.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.01億美元，毛利率為49.0%。恩智浦二季度實現(xiàn)營收33億美元，同比下滑0.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.98億美元，同比增長4.18%；其中，汽車業(yè)務營收達18.66億美元，同比增長8.9%。英飛凌2023財年第三季度財報顯示，該季度總營收約40.89億歐元，同比增長13%，利潤為8.31億歐元，同比增長61%。

值得注意的是，上述芯片制造商的業(yè)績增長在很大程度上受益于電動汽車智能化趨勢。

以安森美半導體為例，該財季汽車芯片業(yè)務為公司帶來的營收超過10億美元，創(chuàng)下新紀錄，同比增幅達35%。“在汽車業(yè)務營收增長的強勁推動下，安森美又迎來了一個出色季度，業(yè)績超過了公司給出的營收和每股收益指引。”安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示。

恩智浦CEO Kurt Sievers更是聲稱，汽車芯片行情出人意料，來自汽車制造商的需求將減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。

不過，有的芯片企業(yè)同期業(yè)績卻“愁云慘淡”。

比如，美國高通2023財年第三財季財報（即自然年2023年第二季度）顯示，公司在該財季應收、凈利雙雙下滑，甚至凈利潤出現(xiàn)腰斬。具體來看，其營收約為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。

美國高通收入的一半以上都來自手機行業(yè)，但如今手機業(yè)務卻成為其業(yè)績的“拖油瓶”。第三方機構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，全球智能手機共出貨2.582億部，同比下滑10%。“與2022年相比，今年的手機出貨量將至少以較高的個位數(shù)百分比下降，這表明前景略有黯淡。”美國高通方面表示。為此，高通公司總裁、首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙透露，正在努力使公司減少對不可靠的智能手機市場的依賴。

但值得一提的是，在該財季，美國高通主要業(yè)務中唯一實現(xiàn)營收增長的是汽車芯片業(yè)務，營收4.34億美元，同比增長12.7%。對于這一業(yè)務增長，美國高通在財報中解釋稱，主要是由于對數(shù)字座艙產(chǎn)品的需求增加。

德州儀器二季度報表顯示，公司實現(xiàn)營收約45.3億美元，同比下降13.1%。德州儀器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一樣，除了汽車行業(yè)，公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷。

當前，消費電子仍將處在去庫存狀態(tài)，但汽車工業(yè)仍有希望成為國內(nèi)電子行業(yè)增長的主要支撐。

一邊“擴產(chǎn)”一邊“砍單”

隨著汽車智能網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，車企和Tier1需要更多功率半導體以及高算力和綜合算力強的芯片。

市場調(diào)研機構(gòu)Precedence Research公布的預測數(shù)據(jù)顯示，到2030年，全球汽車芯片市場規(guī)模預計將超過1157.8億美元，并且從2022年到2030年，將以11.5%復合年增速擴大。

羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發(fā)布的報告《2023年全球汽車供應鏈和新企業(yè)競爭力白皮書》顯示，從2020年開始的汽車芯片短缺，預計仍將持續(xù)到2025年。

為了彌合供需之間的失衡，也為了更多分一杯羹，不少芯片制造商仍在積極擴產(chǎn)。

德州儀器資本管理計劃顯示，從2023年到2026年，德州儀器每年將支出約50億美元用于芯片制造，并將在2027年及以后每年將總收入的10%至15%作為資本性開支。根據(jù)這份資本計劃，德州儀器將在2026年之前完成建設RFAB2（得克薩斯州理查森工廠）、LFAB（猶他州李海工廠）。

意法半導體此前稱，2023年的資本支出計劃將達到40億美元，超過2021年的18億美元及2022年的35.2億美元。

今年5月，英飛凌歷史上最大的單筆投資德國德累斯頓的新廠房已經(jīng)開始建設，該廠房投資額高達50億歐元。8月3日，英飛凌宣布將大幅擴建馬來西亞Kulim晶圓廠，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠。英飛凌表示，馬來西亞工廠將在未來5年投資50億歐元。

但在芯片制造商瘋狂擴產(chǎn)的同時，行業(yè)“砍單”現(xiàn)象早已開始。

一方面是隨著國產(chǎn)化替代的深入，我國也在不斷砍單進口芯片的數(shù)量。根據(jù)海關(guān)總署公開數(shù)據(jù)，今年上半年，中國芯片進口量為2277億枚，同期減少18.5%，約減少516億顆芯片需求。

更為重要的一方面是，包括特斯拉在內(nèi)的部分主機廠都已經(jīng)調(diào)整對車規(guī)級芯片的使用方案。在今年3月的特斯拉投資者日上，特斯拉CEO馬斯克表示，其下一代汽車平臺將削減75%的碳化硅（SiC）用量。“芯片行業(yè)相對低迷，我們的加班卻更加嚴重，因為訂單需求量減少，我們就要做各種新的開發(fā)和設計。”上述芯片行業(yè)的從業(yè)者表示。

市場需求走弱對于芯片制造商而言并不是一個好消息。行業(yè)不停擴產(chǎn)之下，全球芯片供應恐會呈現(xiàn)出過剩的局面。而從商業(yè)邏輯來看，為了應對庫存問題，企業(yè)會降價拋售產(chǎn)品，這是否又會帶來芯片行業(yè)的“價格戰(zhàn)”，這或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)接下來關(guān)注的問題。