7月6日至8日，2023世界人工智能大會在上海舉辦。開幕首日，在華為昇騰人工智能產業(yè)高峰論壇上，華為正式宣布昇騰AI集群全面升級，集群規(guī)模從最初的4000卡集群擴展至16000卡，是業(yè)界首個萬卡AI集群。據(jù)華為方面評估，基于16000卡的AI集群，一個1750億參數(shù)、100B數(shù)據(jù)的模型，大概需要半天時間就可以完成。

在論壇后的媒體交流會上，談及當前國內大模型“百模大戰(zhàn)”的格局，華為昇騰計算業(yè)務總裁張迪煊表示，仔細分析國內大模型的發(fā)展，實際上可以發(fā)現(xiàn)各家存在分工，未來的大模型發(fā)展將會有所收斂。

“目前一部分大廠在做的是L0的基礎大模型；一部分企業(yè)，特別是應用企業(yè)，更多做的是L1的行業(yè)大模型；還有一部分通過微調，做場景的大模型，其實產業(yè)還是有分工的。”張迪煊以“喇叭狀”舉例，“基礎模型少，L1大，場景更大，這是個產業(yè)趨勢，因為基礎模型投入需要上千張卡上萬張卡，要投很大的物理資源算力的成本去做。”

至于未來演進，張迪煊認為，現(xiàn)在“百模大戰(zhàn)”的趨勢下，整個商業(yè)競爭也會立馬開始，第一快速造模型，第二快速搶占（市場份額），所以未來應該會有一個收斂。