Black Sesame International Holding Limited(以下簡稱“黑芝麻智能”)近日向港交所遞交招股書，中金公司、華泰國際為聯(lián)席保薦人。

招股書顯示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家車規(guī)級智能汽車計算SoC(一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關鍵電子元器件的集成電路)及基于SoC的解決方案供應商。

值得一提的是，自今年3月港交所上市規(guī)則18C章生效以來，黑芝麻智能是第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)。

據(jù)了解，18C章的設立主要針對未開啟商業(yè)化或處于商業(yè)化初期的科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè)，涉及新一代信息技術、先進硬件、先進材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術等行業(yè)。分析人士指出，18C章的最大特點是容許滿足相關市值要求的未商業(yè)化特?？萍脊旧鲜?，在此規(guī)則下，科技創(chuàng)新企業(yè)將獲得更多的上市融資機會。

2023年出貨目標10萬片

作為一家車規(guī)級SOC供應商，黑芝麻智能目前已經(jīng)發(fā)布兩個系列的產(chǎn)品，分別為華山系列和武當系類；于2020年和2021年相繼推出華山系列產(chǎn)品A1000、A1000L和A1000 Pro，三款芯片均為16nm制程工藝，其中A1000、A1000L已在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，INT8精度下單顆芯片算力分別為58TOPS和16TOPS，已完成所有車規(guī)級認證。

招股書披露，截至2022年末A1000系列SoC的總出貨量超過25000片。黑芝麻智能稱，A1000系列芯片已完成所有車規(guī)級認證，且與吉利集團、東風集團、合創(chuàng)、一汽集團、保隆集團等車企達成定點合作。

今年4月，黑芝麻智能推出了武當系列的首款產(chǎn)品C1200，該芯片采用7nm制程，可滿足自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能。同樣采用7nm制程的還有研發(fā)中的華山A2000，該芯片設計為在INT8精度下?lián)碛谐^250 TOPS算力。

黑芝麻智能預計，2023年公司將交付超過10萬片SoC，是2022年出貨量的4倍。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國及全球高算力SoC的出貨量將分別達到105萬片及120萬片，照此計算黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達到9.7%及8.5%。

營收增長難敵燒錢速度

隨著產(chǎn)品在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，黑芝麻智能當年營收額快速增長。2020-2022年的營收分別為5302.1萬元、6050.4萬元和1.65億元。但收益的增長并未能給黑芝麻智能帶來盈利，公司虧損還逐漸擴大，分別為2.93億元、7.22億元、10.53億元，經(jīng)調(diào)整虧損分別為2.73億元、6.14億元、7億元。

利潤虧損的背后，是黑芝麻智能研發(fā)需要的高額投入，報告期內(nèi)公司的研發(fā)投入分別為2.54億元、5.95億元、7.64億元，總額超16億元。值得注意的是，這樣的投入建立在公司并未走彎路的基礎上。黑芝麻智能創(chuàng)始人、CEO單記章在接受采訪時曾表示，創(chuàng)業(yè)這七年的時間里，還沒有遇到產(chǎn)品做廢了，或者戰(zhàn)略上出現(xiàn)重大錯誤的情況。

隨著半導體工藝的升級，芯片設計和流片費用都呈指數(shù)級增長。美滿科技曾披露，7nm芯片的設計成本已達到了2.49億美元。7nm工藝的流片費用大約在3000萬美元。一旦流片失敗，企業(yè)往往將面臨數(shù)千萬美元起的損失和至少半年市場機遇的錯失。

此外，黑芝麻智能在招股書中預計2023年的虧損凈額將大幅增加，并可能在短期內(nèi)繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額，因為公司正處于在快速增長的車規(guī)級SoC及解決方案市場擴展業(yè)務及營運的階段，并持續(xù)投資于研發(fā)，日后可能無法實現(xiàn)或維持盈利能力。

仍依靠融資輸血

高投入下，黑芝麻智能的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額連續(xù)三年為負，分別是-2.48億元、-6.39億元和-7.55億元，公司經(jīng)營依賴融資輸血，同期融資活動所的現(xiàn)金凈額為2.39億元、20億元和8.04億元。

成立之初，黑芝麻智能便獲得北極光創(chuàng)業(yè)投資，此后相繼獲得上汽集團、招商局創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等資本的青睞。今年6月，公司完成C+輪2.18億美元融資，投前估值為20億美元，每股成本為3.47美元。據(jù)統(tǒng)計，黑芝麻智能B+輪、C輪和C+輪全部融資總規(guī)模達5.72億美元，成立以來整體募資則近7億美元。

同時，此次IPO的募集資金中，黑芝麻智能計劃將80%用于未來三年的研發(fā)，包括投資于智能汽車車規(guī)級SoC研發(fā)、智能汽車支持軟件開發(fā)和開發(fā)自動駕駛解決方案；余下20%資金將用作提高公司商業(yè)化能力、營運資金及一般公司用途。