目前國際芯片企業(yè)業(yè)績?nèi)云毡榈兔?，國?nèi)半導體行業(yè)已然迎來復蘇景象。乘著信創(chuàng)的東風，今年以來部分上市公司訂單飽和，業(yè)績增長。與此同時，半導體板塊投資情緒高漲，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年4月份已披露的國內(nèi)半導體企業(yè)融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數(shù)據(jù)顯示，近日半導體板塊融資余額更是創(chuàng)出歷史新高。

缺“芯”之痛刺激著中國半導體產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)，一批批企業(yè)正在崛起，行業(yè)歷經(jīng)洗牌后更具韌性和生機。在日趨向好的形勢下，我國半導體產(chǎn)業(yè)成績斐然，IC設計、晶圓制造和封裝測試等領域取得技術突破，產(chǎn)業(yè)鏈逐步健全。同時，我們也要看到，國產(chǎn)半導體在基礎環(huán)節(jié)依舊薄弱，設備國產(chǎn)化率仍然空間巨大，產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新協(xié)同能力還有待提升，自主可控的緊迫性只高不低。

面對國外技術封鎖和供需錯配的挑戰(zhàn)，在前端領域，我國半導體行業(yè)應對學科設置、基礎設施、評價機制等進行根本性改善，強化創(chuàng)新意識，重視“根技術”的培育和研發(fā)；在生態(tài)上，大力培育生態(tài)主導型“鏈主”企業(yè)，支持和突出企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，以創(chuàng)新鏈帶動產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈的繁榮發(fā)展，將核心技術牢牢掌握在自己手里，保障我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈及供應鏈的安全、自主、可控。

同時，資本市場正發(fā)揮其融資優(yōu)勢，不斷助力半導體企業(yè)持續(xù)進行技術追趕、產(chǎn)能突破，半導體企業(yè)對接資本市場的意愿、能力和效果改善顯著。不過也需警惕借造芯之名牟利的行為，提防盲目造芯，對魚目混珠者果斷出清，引導資本將更多關注點回歸到上市公司本身的長期競爭力上。

半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展絕非一蹴而就，而是一場持續(xù)戰(zhàn)，僅靠“孤勇者”難以實現(xiàn)真正意義上的突圍，產(chǎn)業(yè)需要聯(lián)合作戰(zhàn)。暴雨沖過，更見青松巍峨。相信經(jīng)過大浪淘沙，匠于心者終將顯露出真金本色。舉產(chǎn)業(yè)合圍之力，我國半導體產(chǎn)業(yè)也終將實現(xiàn)全面突破。

（來源：證券日報）