在半導體行業(yè)不景氣的情況下，下游封測廠商2022年的日子同樣不好過。3月27日晚間，華天科技披露2022年年度報告。2022年，華天科技營收、凈利潤均出現(xiàn)下滑，營收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤為7.54億元，同比下滑46.74%。

在終端需求不佳的背景下，華天科技沒有松懈對研發(fā)的投入與力度。同日，華天科技拋出一份項目投資公告，擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。

去年凈利潤下滑超四成

2022年，由于全球經(jīng)濟增速放緩以及終端智能手機、電腦等消費動力不足等因素影響，半導體行業(yè)上下游多環(huán)節(jié)不景氣已成為業(yè)內(nèi)共識，作為整個產(chǎn)業(yè)鏈中毛利較低的下游封測廠商同樣“難逃一劫”。

3月27日，國內(nèi)“封測三巨頭”之一華天科技交出2022年成績單。2022年，華天科技營收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤為7.54億元，同比下滑46.74%。而在華天科技2021年年報中，對公司去年生產(chǎn)經(jīng)營定下的目標為，全年實現(xiàn)營業(yè)收入150億元。

華天科技在業(yè)績下滑原因中提到，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑。

根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年半導體銷售額同比實現(xiàn)3.2%的增長，達到5735億美元，但增幅較2021年的26.2%回落明顯。同時，2022年全球集成電路封測市場規(guī)模超過733億美元，較2021年增長7.2%。

相較于全球市場，國內(nèi)市場增速放緩則更為明顯，2022年我國集成電路封測市場規(guī)模超過400億美元，較2021年增長6%。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2022年我國集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降9.8%，這是自2009年以來首次出現(xiàn)下滑。

回到華天科技，2022年，華天科技共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片，同比下降3.18%。也就是說，從數(shù)據(jù)對比來看，華天科技未跑贏行業(yè)，日子過得更為艱難。

從毛利率來看，2022年華天科技集成電路產(chǎn)品毛利率同比下滑7.8個百分點，LED產(chǎn)品毛利率則下滑21.62個百分點，這也在一定程度上導致華天科技的凈利潤下滑幅度要高于營收下滑幅度。同時在費用端，2022年公司銷售費用、管理費用、研發(fā)費用均有不同程度的小幅上漲。

擬28億投建先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 

對于2023年的經(jīng)營目標，華天科技顯得較為保守。“根據(jù)行業(yè)特點和市場預測，2023年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標為全年實現(xiàn)營業(yè)收入135億元。”

在制定2023年經(jīng)營計劃時，華天科技提到將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新工作，推進2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)項目的研發(fā)，布局UHDFO（超高密度扇出）、FOPLP（板級扇出封裝）封裝技術(shù)，加大在FCBGA、汽車電子等封裝領(lǐng)域的技術(shù)拓展。

同日（3月27日），華天科技還拋出一份投資公告。全資子公司華天科技(江蘇)有限公司（以下簡稱華天江蘇）將投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后將形成Bumping（芯片上制作凸點）84萬片、WLCSP（晶圓片級芯片規(guī)模封裝）48萬片、UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。

截至2022年末，華天科技貨幣資金余額為52.49億元。對于上述項目實施的資金來源，華天科技披露稱來自華天江蘇股東出資及華天江蘇向銀行貸款。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模同比將出現(xiàn)下滑，銷售額將降至5570億美元。行業(yè)終端消費動力不足，景氣度不高，華天科技為何還要投資超28億元的項目來加碼先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化？

華天科技表示，項目主要基于對行業(yè)市場前景和集成電路封裝測試技術(shù)發(fā)展趨勢的判斷而實施，“后摩爾時代，先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速增長，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統(tǒng)級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢將重新定義封裝產(chǎn)業(yè)鏈地位。”