4月27日，上交所受理南京晶升裝備股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募集資金4.76億元。招股書顯示，晶升裝備是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。