繼利揚(yáng)芯片上市后，另一家第三方芯片測(cè)試廠商上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱偉測(cè)科技）也正在向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺，目前已回復(fù)上交所第一輪審核問詢函。

偉測(cè)科技表示，持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)優(yōu)勢(shì)是公司營業(yè)收入高速增長的重要保障。記者注意到，2018~2020年及2021年上半年（以下簡稱報(bào)告期），偉測(cè)科技的研發(fā)費(fèi)用率分別為 17.63%、17.16%、13.04%和9.26%，持續(xù)下降。偉測(cè)科技共有29位核心技術(shù)人員和專利發(fā)明人，截至問詢函回復(fù)出具日，已有5名專利發(fā)明人離職。

此外，近年來晶圓測(cè)試重要耗材探針卡出現(xiàn)產(chǎn)能短缺，偉測(cè)科技向供應(yīng)商購買了12項(xiàng)探針卡相關(guān)實(shí)用新型專利使用權(quán)。而記者注意到，對(duì)于供應(yīng)商許可的12項(xiàng)專利，偉測(cè)科技在招股說明書（申報(bào)稿）、審核問詢函的回復(fù)中出現(xiàn)了披露不一致的情況。那么，偉測(cè)科技向供應(yīng)商購買的12項(xiàng)許可專利到底有哪些？

12項(xiàng)專利來自普鑠電子

偉測(cè)科技主營業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，報(bào)告期內(nèi)，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4368.95萬元、7793.32萬元、1.61億元和2.14億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤641.17萬元、1127.78萬元、3484.63萬元和5418.29萬元。

除了取得24項(xiàng)專利外，偉測(cè)科技稱公司還擁有12項(xiàng)許可專利使用權(quán)，這12項(xiàng)實(shí)用新型專利的權(quán)利人為普鑠電子（上海）有限公司（以下簡稱普鑠電子）。普鑠電子為偉測(cè)科技2018年第三大供應(yīng)商，采購金額為191.84萬元。

根據(jù)審核問詢函所述，偉測(cè)科技從供應(yīng)商普鑠電子處購買12項(xiàng)探針卡相關(guān)實(shí)用新型專利使用權(quán)，并進(jìn)行持續(xù)消化吸收和自研創(chuàng)新，相關(guān)專利技術(shù)的應(yīng)用目前還處于研發(fā)和設(shè)計(jì)階段。

“通過獲得普鑠的專利許可和進(jìn)行技術(shù)合作，消化吸收相關(guān)專利技術(shù)，可以降低公司在探針卡技術(shù)研發(fā)的成本和投入，最終實(shí)現(xiàn)自身探針卡研發(fā)、設(shè)計(jì)和制作技術(shù)的自主可控。”偉測(cè)科技表示，探針卡是公司晶圓測(cè)試生產(chǎn)經(jīng)營過程中不可缺少的一種重要耗材，為順利完成晶圓測(cè)試服務(wù)起到了非常重要的作用。

然而，記者注意到，偉測(cè)科技在招股說明書（申報(bào)稿）內(nèi)披露的12項(xiàng)許可專利使用權(quán)，與其在審核問詢函的回復(fù)中披露的12項(xiàng)許可專利存在不一致的情況。

招股說明書（申報(bào)稿）披露的“一種組合 式 探 針 檢 測(cè) 頭（ 專 利 號(hào)201521035608.4）”“一種基于探針的檢測(cè)頭結(jié)構(gòu)（201521035563.0）”“一種便于更換探針的晶元片檢測(cè)頭（201620793335.8）”“一種基于晶元片檢測(cè)的探針組件（201620794219.8）”，上述4項(xiàng)專利不在回復(fù)函中披露的12項(xiàng)專利列表中。而回復(fù)函內(nèi)披露的“一種簡易探針固定座（201521035633.2）”“一種晶元片檢測(cè)頭結(jié)構(gòu)（201620794181.4）”“一種組合式晶元片檢測(cè)頭組件（201820211657.6）”“一種基于晶元片檢測(cè)的集成式檢測(cè)頭組件（201820211613.3）”，這4項(xiàng)專利則不在招股說明書（申報(bào)稿）披露的12項(xiàng)許可專利中。

在外購探針卡專利的同時(shí)，偉測(cè)科技還表示，探針卡作為晶圓測(cè)試的重要耗材，公司著眼于未來上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整合和打通，存在自研自產(chǎn)自供探針卡的相關(guān)戰(zhàn)略安排。

成品測(cè)試收入占比擴(kuò)大

在大陸芯片測(cè)試領(lǐng)域，封測(cè)一體廠商主導(dǎo)著測(cè)試市場(chǎng)，第三方測(cè)試廠商普遍成立較晚、規(guī)模較小。招股說明書（申報(bào)稿）顯示，第三方測(cè)試企業(yè)中規(guī)模最大的三家內(nèi)資企業(yè)分別為利揚(yáng)芯片、新三板掛牌公司華嶺股份以及偉測(cè)科技，2020年三大內(nèi)資測(cè)試廠商合計(jì)市場(chǎng)占有率也只有2.27%。

封測(cè)一體化廠商擁有“封裝加測(cè)試的一站式服務(wù)”的協(xié)同獲客模式，加上資本實(shí)力雄厚，能夠?yàn)闇y(cè)試業(yè)務(wù)提供資金支持，偉測(cè)科技存在一定的競爭劣勢(shì)。不過偉測(cè)科技認(rèn)為，最近幾年，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)已經(jīng)表現(xiàn)出遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于封測(cè)一體企業(yè)的增長速度，大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試模式的市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

在三大內(nèi)資測(cè)試廠商中，2018~2020年，偉測(cè)科技的收入和凈利潤規(guī)模都是最小的。以2020年為例，利揚(yáng)芯片、華嶺股份收入分別為2.53億元、1.92億元，凈利潤分別為0.52億元、0.56億元，均高于偉測(cè)科技。由于起步較晚，偉測(cè)科技2018年、2019年收入規(guī)模較小，不過其在2021年上半年實(shí)現(xiàn)了收入和利潤規(guī)模的反超。

這是由于收入基數(shù)不同、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及競爭格局、產(chǎn)能擴(kuò)張的差異等因素造成。偉測(cè)科技表示，利揚(yáng)芯片以芯片成品測(cè)試為主，封測(cè)一體化企業(yè)也是其競爭對(duì)手，激烈競爭會(huì)導(dǎo)致芯片成品測(cè)試收入增速較低。

不過記者注意到，偉測(cè)科技2019年也拓展了芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)，且主營業(yè)務(wù)收入占比不斷提高，2019年、2020年和2021年上半年，占比分別為7.59%、28.15%和46.84%，收入占比已接近晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。

那么隨著競爭更為激烈的芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)大，偉測(cè)科技未來的收入是否仍會(huì)保持快速增長？偉測(cè)科技表示，公司與2021年1~6月前十大客戶均簽署了期限不低于1年的合作框架協(xié)議，業(yè)績快速增長的原因和有利因素未來也仍將延續(xù)。此外，偉測(cè)科技稱，發(fā)展晶圓業(yè)務(wù)可以跟封測(cè)一體化廠商形成獨(dú)具特色的差異化競爭，因此在未來3~5年，公司業(yè)務(wù)安排一定程度上更側(cè)重晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。

5名專利發(fā)明人已離職

對(duì)于業(yè)績快速增長的原因，偉測(cè)科技總結(jié)為公司所處行業(yè)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和公司優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)、業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大、產(chǎn)能擴(kuò)張及規(guī)模效應(yīng)的共同結(jié)果。其中，“持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)優(yōu)勢(shì)是公司營業(yè)收入高速增長的重要保障”。

2018~2020年及2021年上半年，偉測(cè)科技的研發(fā)費(fèi)用分別為770.08萬元、1337.17萬元、2101.40萬元和1982.28萬元，雖然投入金額不斷加大，但研發(fā)費(fèi)用率卻分別為17.63%、17.16%、13.04%和9.26%，持續(xù)下降。偉測(cè)科技表示，2021年1~6月隨著收入規(guī)模大幅上升，公司的研發(fā)費(fèi)用率有所下降。

相比同行業(yè)可比公司，偉測(cè)科技的研發(fā)費(fèi)用率較高。比如利揚(yáng)芯片，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用率分別為9.08%、9.48%、9.8%和10.50%，處于持續(xù)上升階段，2021年1~6月已超過偉測(cè)科技。

從研發(fā)成果來看，截至2021年12月31日，偉測(cè)科技已經(jīng)取得的專利共24項(xiàng)，其中發(fā)明專利6項(xiàng)，滿足科創(chuàng)板對(duì)形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利數(shù)量要求。記者注意到，偉測(cè)科技的6項(xiàng)發(fā)明專利權(quán)利期限的開始時(shí)間為2020年10月至2021年3月，取得發(fā)明專利的時(shí)間并不長。

值得注意的是，公司部分專利發(fā)明人已經(jīng)離職。在問詢函回復(fù)中，偉測(cè)科技共列出了29位核心技術(shù)人員和專利發(fā)明人，截至反饋回復(fù)出具日，有5人（晏云飛、楊征、王敏、趙阿勇和張洪亮）已離職。其中，發(fā)明專利“一種集成電路精確測(cè)試小電阻的方法”的發(fā)明人中，有王敏。

另外，偉測(cè)科技在研項(xiàng)目“多平臺(tái)聯(lián)動(dòng)增效機(jī)構(gòu)”的主要研發(fā)人員之一也叫王敏，該項(xiàng)目處于“項(xiàng)目實(shí)施階段”，擬達(dá)到“測(cè)試效率提高35%~45%，降低測(cè)試成本”的目標(biāo)。另一位離職人員楊征任職到2021年5月為止，在研項(xiàng)目“多種類測(cè)試機(jī)型搭配方法的研發(fā)”的主要研發(fā)人員名單中也出現(xiàn)了楊征的名字。

根據(jù)問詢函回復(fù)，報(bào)告期內(nèi)，偉測(cè)科技的研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，平均薪酬則持續(xù)降低，分別為21.34萬元、16.56萬元、15.59萬元和10.56萬元，主要因?yàn)閳?bào)告期初研發(fā)人員以核心技術(shù)人員及高管為主，后續(xù)隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張，逐漸招聘普通研發(fā)人員及應(yīng)屆畢業(yè)生，因此拉低了平均薪酬。不過與利揚(yáng)芯片相比，偉測(cè)科技的研發(fā)人員平均薪酬還是較高，主要原因系公司主要經(jīng)營地在上海，利揚(yáng)芯片主要經(jīng)營地在東莞，上海地區(qū)的人均薪酬普遍高于東莞地區(qū)。

對(duì)于5名研發(fā)人員離職的原因及影響、外購12項(xiàng)許可專利的披露情況等問題，2022年3月23日、24日，記者多次致電偉測(cè)科技并發(fā)送了采訪郵件，截至發(fā)稿郵件也未獲回復(fù)，電話也一直無法接通。