3月18日，佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)動(dòng)科技”）向深交所提交了招股說(shuō)明書(shū)上會(huì)稿，加速?zèng)_刺創(chuàng)業(yè)板IPO。聯(lián)動(dòng)科技擬募資約6.38億元，用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)建以及研發(fā)中心等項(xiàng)目。

根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，聯(lián)動(dòng)科技公司的業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。

在2018-2020年以及2021年上半年，聯(lián)動(dòng)科技的營(yíng)業(yè)收入分別為1.56億元、1.48億元、2.02億元以及1.32億元；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為4407萬(wàn)元、3174萬(wàn)元、6076萬(wàn)元以及4145萬(wàn)元。

覆蓋各領(lǐng)域 進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)

聯(lián)動(dòng)科技表示，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)，用于檢查芯片是否達(dá)到不同工作條件下的功能及性能要求。該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)包括半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)、集成電路測(cè)試系統(tǒng)兩大類(lèi)。（分立器件：指以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的，具有固定單一特性和功能的電子器件，如: 二極管、三極管、晶閘管等）

“半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于檢測(cè)晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件的測(cè)試，以及模擬類(lèi)和數(shù)?；旌闲盘?hào)類(lèi)集成電路的測(cè)試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到封測(cè)的主要環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。”聯(lián)動(dòng)科技表示。

聯(lián)動(dòng)科技介紹，半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓檢測(cè)和成品測(cè)試。無(wú)論是晶圓檢測(cè)或是成品檢測(cè)，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟:一是通過(guò)探針臺(tái)或分選機(jī)將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試系統(tǒng)(也稱(chēng)為“測(cè)試機(jī)”)、探針臺(tái)和分選機(jī)三種設(shè)備，其中測(cè)試系統(tǒng)是檢測(cè)設(shè)備中最重要的設(shè)備類(lèi)型，價(jià)值量占比約為63%。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約60.1億美元，2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到80.3億美元。

聯(lián)動(dòng)科技進(jìn)一步介紹，半導(dǎo)體分立器件按照功率、電流指標(biāo)劃分為小信號(hào)分立器件和功率半導(dǎo)體分立器件。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)將小信號(hào)器件定義為耗散功率小于1W(或者額定電流小于1A)的分立器件，而耗散功率不小于1W(或者額定電流不小于1A)的分立器件則歸類(lèi)為功率器件。

功率半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用于功率二極管、MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、可控硅以及碳化硅和氮化鎵第三代半導(dǎo)體等中高功率器件的測(cè)試，小信號(hào)器件高速測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用于小信號(hào)分立器件(通常電流電壓小于30A/1.2KV)的高速測(cè)試，如中低功率二極管、三極管、小信號(hào)MOSFET等。

在功率半導(dǎo)體分立器件測(cè)試領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)科技表示：“公司近年來(lái)推出了一系列功率器件綜合測(cè)試平臺(tái)，能滿(mǎn)足高壓源、超大電流源等級(jí)的功率器件測(cè)試要求，測(cè)試功能涵蓋直流及交流測(cè)試并能夠進(jìn)行多工位測(cè)試的數(shù)據(jù)合并，是目前國(guó)內(nèi)功率器件測(cè)試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一。該系列產(chǎn)品已規(guī)模運(yùn)用于第三代半導(dǎo)體，如氮化鎵、碳化硅產(chǎn)品領(lǐng)域。”

聯(lián)動(dòng)科技認(rèn)為，功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機(jī)等，近年來(lái)，新能源汽車(chē)及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導(dǎo)體分立器件的新興應(yīng)用領(lǐng)域。

在集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面，聯(lián)動(dòng)科技表示：“近年來(lái)，公司研制成功的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試系統(tǒng)在安森美集團(tuán)、華天科技（002185.SZ）等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認(rèn)可和應(yīng)用。公司是少數(shù)進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)鏈體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。在集成電路測(cè)試領(lǐng)域，公司產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)少數(shù)能滿(mǎn)足Wafer level CSP(晶圓級(jí)封裝)芯片量產(chǎn)測(cè)試要求的數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)之一，能提供高質(zhì)量的系統(tǒng)對(duì)接和測(cè)試信號(hào)，產(chǎn)品主要性能和指標(biāo)與同類(lèi)進(jìn)口設(shè)備相當(dāng)。”

市場(chǎng)仍被國(guó)外廠商主導(dǎo) 細(xì)分領(lǐng)域容量相對(duì)較小

不過(guò)，聯(lián)動(dòng)科技表示，目前全球半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)仍由海外制造商主導(dǎo)，呈現(xiàn)高度集中的特點(diǎn)。泰瑞達(dá)（TER.US）、愛(ài)德萬(wàn)（東京證券交易所的股票代碼：6857）、科休半導(dǎo)體（COHU.US）等國(guó)外知名半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)制造企業(yè)的產(chǎn)品線(xiàn)齊全，在存儲(chǔ)器、數(shù)字、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、模擬及數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)均有所布局。

聯(lián)動(dòng)科技介紹，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模為43.6億元，2020年聯(lián)動(dòng)科技國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)銷(xiāo)售收入為1.23億元，該公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率為2.83%。

聯(lián)動(dòng)科技進(jìn)一步介紹，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中，包括華峰測(cè)控（688200.SH）、長(zhǎng)川科技（300604.SZ）、聯(lián)動(dòng)科技等業(yè)內(nèi)少數(shù)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)模混合集成電路測(cè)試系統(tǒng)和半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并在各自的細(xì)分領(lǐng)域形成各自的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技的測(cè)試系統(tǒng)以模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試為主，其中華峰測(cè)控測(cè)試系統(tǒng)的收入規(guī)模和市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。聯(lián)動(dòng)科技以半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)為主，近年來(lái)在模擬及數(shù)模混合集成電路測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓情況良好，測(cè)試系統(tǒng)的整體收入規(guī)模和市場(chǎng)份額低于華峰測(cè)控，與長(zhǎng)川科技相當(dāng)。在半導(dǎo)體分立器件測(cè)試領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)科技的市場(chǎng)份額較高，處于領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

其中，在半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，2020年國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模為4.9億元，2020年聯(lián)動(dòng)科技國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)銷(xiāo)售收入為1.01億元，該公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率為20.62%。

不過(guò)，聯(lián)動(dòng)科技表示，半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)主要用于功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件測(cè)試，屬于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中的細(xì)分領(lǐng)域，整體市場(chǎng)容量與集成電路測(cè)試市場(chǎng)相比較小，公司現(xiàn)有半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為集中。“若未來(lái)分立器件測(cè)試領(lǐng)域市場(chǎng)容量增長(zhǎng)不及預(yù)期或出現(xiàn)停滯，又或公司未及時(shí)開(kāi)拓更多產(chǎn)品線(xiàn)，將對(duì)公司整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。”

而且，分立器件測(cè)試系統(tǒng)也是聯(lián)動(dòng)科技半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)收入的主要來(lái)源。在2018-2020年以及2021年上半年，半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)收入占該公司半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)收入的比例分別為85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。

另外，在集成電路測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)科技亦表示，該領(lǐng)域整體仍由國(guó)外廠商主導(dǎo)，泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)、科休半導(dǎo)體等國(guó)際大型企業(yè)在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)份額達(dá)到90%以上，國(guó)產(chǎn)化率較低。2020年國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為5.1億元，2020年該公司國(guó)內(nèi)模擬及數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)(模擬測(cè)試相關(guān))銷(xiāo)售收入為0.29億元，該公司在國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率為5.6%。

“目前集成電路測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)仍由泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)等國(guó)際龍頭半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)企業(yè)所壟斷，尤其是在存儲(chǔ)器、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）等復(fù)雜集成電路測(cè)試領(lǐng)域，壟斷地位突出。集成電路測(cè)試系統(tǒng)整體技術(shù)壁壘較高，公司在整體技術(shù)水平和產(chǎn)品線(xiàn)寬度上與國(guó)際龍頭企業(yè)仍有較大差距。”聯(lián)動(dòng)科技表示。

另外，聯(lián)動(dòng)科技認(rèn)為，與國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，該公司進(jìn)入集成電路測(cè)試領(lǐng)域較晚，加之集成電路測(cè)試系統(tǒng)在客戶(hù)端驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，根據(jù)被測(cè)器件的復(fù)雜程度，可能會(huì)涉及到上游芯片設(shè)計(jì)到下游芯片量產(chǎn)測(cè)試的整個(gè)驗(yàn)證過(guò)程，需要6-24個(gè)月不等，導(dǎo)致公司在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)度相對(duì)較慢。

在2018-2020年以及2021年上半年，聯(lián)動(dòng)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為70.10%、68.19%、66.45%和67.15%。不過(guò)聯(lián)動(dòng)科技表示：“從長(zhǎng)期來(lái)看，公司主要產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格和毛利率均存在下降的風(fēng)險(xiǎn)，主要因素包括:下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，受單一應(yīng)用領(lǐng)域需求波動(dòng)的影響較小，但與國(guó)民經(jīng)濟(jì)整體運(yùn)行情況相關(guān)性較大，若宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)重大不利變化，產(chǎn)品單價(jià)、毛利率將相應(yīng)下降;未來(lái)行業(yè)內(nèi)眾多廠商進(jìn)入，使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量上升，公司為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)采取降價(jià)銷(xiāo)售的策略，從而降低產(chǎn)品的毛利率。”