印制電路板生產(chǎn)企業(yè)柏承科技（昆山）股份有限公司（以下簡稱柏承科技）打算沖刺創(chuàng)業(yè)板上市。

柏承科技曾在新三板掛牌，直至2018年6月終止掛牌。三年后即2021年6月底，公司的創(chuàng)業(yè)板上市申請被受理，近期公司回復(fù)了深交所首輪問詢并更新了資料。

從柏承科技招股書和問詢回復(fù)資料來看，柏承科技與實際控股股東柏承科技股份有限公司（以下簡稱柏承臺灣）之間存在同業(yè)競爭；且公司實際控制人曾經(jīng)為非公司合并范圍內(nèi)企業(yè)進行擔(dān)保，而被擔(dān)保企業(yè)正是柏承臺灣參股公司的控股子公司。

經(jīng)營上，柏承科技曾于2012年至2016年期間持續(xù)虧損。直至進入小米供應(yīng)鏈體系的次年即2017年開始盈利。2019年和2020年，柏承科技對小米的銷售占營收比例均超過一半，公司也坦承對小米通訊存在重大依賴。如此情況下，柏承科技能否順利上市？

與控股股東之間存在部分業(yè)務(wù)重合

柏承科技主要從事高密度互連電路板（HDI板）、軟硬結(jié)合板（RF板）和硬質(zhì)印制電路板（R-PCB板）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司實際控制人為李齊良，李齊良及一致行動人通過控制柏承科技股份有限公司（以下簡稱柏承臺灣）控制公司90.85%的股權(quán)，柏承臺灣是公司的實際控股股東。

柏承臺灣是一家中國臺灣上市公司。截至2021年5月31日，李齊良及一致行動人合計持有柏承臺灣36.31%的股權(quán)。柏承科技招股書中提示稱，公司存在實際控制人及其一致行動人控股柏承臺灣比例較低的風(fēng)險。

值得注意的是，柏承科技與柏承臺灣存在同業(yè)競爭。柏承科技在招股書中表示，公司的主營業(yè)務(wù)均為PCB業(yè)務(wù)，與柏承臺灣主營業(yè)務(wù)中PCB業(yè)務(wù)存在從事相同、相似業(yè)務(wù)的情況。但是，柏承臺灣不存在對公司構(gòu)成重大不利影響的同業(yè)競爭。

柏承科技分析了以下四方面原因：針對PCB行業(yè)的產(chǎn)品，柏承臺灣的同類收入或毛利占公司主營業(yè)務(wù)收入或毛利最近一期及報告期的平均比例均小于30%；針對PCB行業(yè)的產(chǎn)品，公司與柏承臺灣僅R-PCB板產(chǎn)品存在重合，且報告期（2018年、2019年、2020年及2021年上半年，下同）及未來R-PCB板產(chǎn)品在雙方銷售額中的占比均呈現(xiàn)下降趨勢；公司和柏承臺灣存在少量的重疊客戶，該情形對公司不存在重大不利影響；公司與柏承臺灣研發(fā)體系相互獨立，雙方的研發(fā)情況不會對公司造成重大不利影響。

柏承科技與柏承臺灣還存在擔(dān)保和商標方面的交集。根據(jù)柏承科技招股書，李齊良存在對非合并范圍內(nèi)企業(yè)永成環(huán)科股份有限公司（以下簡稱永成環(huán)科）進行擔(dān)保的事宜。永成環(huán)科系柏承臺灣的參股公司永續(xù)發(fā)展股份有限公司（以下簡稱永續(xù)發(fā)展）的控股子公司。柏承臺灣持有永續(xù)發(fā)展股份比例為4.52%，永續(xù)發(fā)展持有永成環(huán)科持股比例為96.13%。截至招股書簽署日，臺中商業(yè)銀行內(nèi)湖分公司授信永成環(huán)科金額為新臺幣6.70億元的貸款，李齊良作為上述貸款的連帶保證人。

就此，柏承科技向記者回復(fù)稱，公司IPO申報材料于2021年6月30日向深交所提交時，永成環(huán)科新臺幣6.70億元借款余額為新臺幣6.59億元。但截至2021年12月22日，臺中商業(yè)銀行內(nèi)湖分公司就該永成環(huán)科的借款已解除李齊良的連帶保證人責(zé)任。

此外，柏承科技與柏承臺灣分別在中國大陸和中國臺灣取得“PLOTECH”以及“柏承”圖樣的注冊商標，二者商標圖樣相同。為此，柏承科技也提示稱，存在與柏承臺灣因商標混同導(dǎo)致的經(jīng)營及訴訟風(fēng)險。不過，公司已經(jīng)于2021年9月10日提交了新商標的注冊申請。

多名合作方?jīng)_刺上市前夕入股公司

不止與實際控股股東存在同業(yè)競爭，股東方面，柏承科技還出現(xiàn)多名合作方突擊入股的行為。

2020年12月，柏承科技引入了外部股東張明、徐友衡、崔國平、顧麗芳、朱建林、費景濤、祖新亮。其中徐友衡、崔國平、朱建林、費景濤、祖新亮分別是公司居間服務(wù)商、外協(xié)廠商、環(huán)保服務(wù)提供商、貿(mào)易商的實際控制人。

就此，柏承科技回復(fù)稱，部分居間服務(wù)商及貿(mào)易商為了獲取穩(wěn)定的貨源，希望與柏承科技通過入股的方式達成戰(zhàn)略合作，加強雙方業(yè)務(wù)合作關(guān)系的穩(wěn)定性，有利于維護雙方利益。另外部分供應(yīng)商為了加強與公司募投項目（即柏承南通）的合作，希望與柏承科技通過入股的方式達成戰(zhàn)略合作。

此外，柏承科技正處于快速發(fā)展期，對資金具有較為迫切的需求。而徐友衡、崔國平、朱建林、費景濤、祖新亮等自然人作為公司合作方的實際控制人對公司實際控制人李齊良本人及柏承科技的經(jīng)營情況較為了解，能夠在短時間內(nèi)進行投資決策并及時帶來資金，故公司愿意接受他們的入股投資。

合作方紛紛入股，柏承科技近年業(yè)績究竟如何？2018年～2020年，柏承科技實現(xiàn)營收分別為6.76億元、4.98億元、5.78億元，扣非后凈利潤分別為1611.48萬元、2550.99萬元和5909.64萬元。

柏承科技扣非后凈利潤持續(xù)增長，公司主營業(yè)務(wù)毛利率也逐步上升。2018年～2020年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為14.07%、17.41%和22.78%。就此，柏承解釋稱，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化，不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品報告期內(nèi)的毛利率變動所致。

柏承科技的毛利率上漲勢頭能持續(xù)嗎？根據(jù)柏承科技招股書，公司直接材料主要包括覆銅板、PP、干膜、氰化亞金鉀、氧化銅粉、銅箔等，直接材料金額占當期主營業(yè)務(wù)成本比例分別為45.26%、40.61%和42.57%。2021年前三季度，柏承科技覆銅板、氧化銅粉、銅箔采購均價呈上升趨勢，其中2021年上半年較2020年度采購均價上升17.75%、27.12%和26.15%，2021年第三季度采購均價較2021年上半年又分別上漲20.94%、10.73%和13.42%。

3月10日，柏承科技表示，2021年以來大宗商品價格持續(xù)上漲，但公司及時與下游客戶協(xié)商漲價、采取有效的降本措施，因此目前公司主營業(yè)務(wù)毛利率較2020年度有所上升。截至目前，原材料價格上漲未對公司毛利率產(chǎn)生重大不利影響。

連續(xù)兩年對小米銷售占營收比例過半

柏承科技近兩年業(yè)績不錯，也與開拓客戶資源有關(guān)。根據(jù)招股書披露，報告期內(nèi)，公司已經(jīng)與小米通訊、美律集團、傳音控股等優(yōu)質(zhì)企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2018年～2020年，小米通訊長期是柏承科技第一大客戶。公司主要向小米通訊銷售HDI板，公司來源于小米通訊的銷售收入分別為28943.44萬元、28948.49萬元和30630.69萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為42.84%、58.12%和52.95%。

相比之下，2018年～2020年，鵬鼎控股、東山精密等12家同行業(yè)可比公司第一大客戶收入占比平均值分別為20.29%、20.09%和19.27%。可以看出，柏承科技第一大客戶收入占營收的比例明顯偏高。

2012年～2016年間，柏承科技曾經(jīng)持續(xù)虧損。2016年公司進入小米供應(yīng)鏈體系后，2017年公司開始盈利；加上公司對小米的銷售在收入中占比較高，這是否意味著柏承科技對于小米存在依賴性？

在審核問詢函回復(fù)資料中，柏承科技表示，2012年度至2016年度公司凈利潤持續(xù)為負數(shù)的原因有三方面。一是2012年度至2016年度，公司HDI產(chǎn)品收入波動較大；二是PCB行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投入大，固定成本高，折舊攤銷高，業(yè)務(wù)訂單減少，毛利率下降明顯；三是管理費用一直處于較高水平。

就公司對于小米的依賴性，柏承科技向記者回復(fù)時也坦承，從收入占比指標來看，公司對小米通訊存在重大依賴。但上述依賴主要與小米通訊所在智能手機市場集中度高一致，且公司產(chǎn)品質(zhì)量較好，交付及時，為小米通訊主要PCB供應(yīng)廠商，雙方合作緊密，共贏，客戶具有穩(wěn)定性，業(yè)務(wù)合作具有持續(xù)性，對公司不構(gòu)成重大不利影響，不構(gòu)成本次發(fā)行上市的障礙。此外，公司制定了拓展新客戶的計劃，且已逐步實現(xiàn)新客戶拓展計劃。柏承科技表示，力爭與行業(yè)內(nèi)市場容量增長動能潛力較大的廠商開展業(yè)務(wù)，為公司產(chǎn)品線打造多元化、全方位的客戶結(jié)構(gòu)。