據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark估算，2019年至2025年全球PCB市場年均復(fù)合增長率達4.2%，中國PCB市場年均復(fù)合增長率達5.39%，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)增速將快于全球產(chǎn)業(yè)增速。

2月16日晚，PCB“小巨人”方邦股份發(fā)布科創(chuàng)板首份2021年年報，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤均同比下降。不過，公司近年來重點布局的鋰電銅箔及標準電子銅箔產(chǎn)品在2021年開始實現(xiàn)營收，為公司未來發(fā)展增添新的增長引擎。

業(yè)內(nèi)人士認為，方邦股份生產(chǎn)的鋰電銅箔作為動力電池的負極材料，將主要受益于全球汽車電動化，發(fā)展前景廣闊。汽車、服務(wù)器、IC載板等需求將帶動PCB企業(yè)業(yè)績穩(wěn)步向上。

整體業(yè)績下滑

2021年年報顯示，方邦股份去年實現(xiàn)營收2.86億元，同比下降0.76%；實現(xiàn)歸母凈利潤3783.31萬元，同比下降68.27%。公司去年第四季度歸母凈利潤為-968.71萬元，近四年來首次單季度出現(xiàn)虧損。

方邦股份主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。方邦股份是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，也是全球范圍內(nèi)少數(shù)掌握超高屏蔽效能、極低插入損耗核心技術(shù)的廠家之一。2021年年報顯示，公司的電磁屏蔽膜產(chǎn)品全球市場占有率超過25%，位居國內(nèi)第一、全球第二。

年報顯示，公司去年業(yè)績下滑主要由產(chǎn)品端和費用端兩方面因素造成。在產(chǎn)品端，方邦股份表示，由于2021年受到智能手機產(chǎn)品終端銷售增長鈍化的影響，屏蔽膜業(yè)務(wù)銷量和價格同比降低，電磁屏蔽膜產(chǎn)品營收減少約0.45億元。

毛利率方面，年報顯示，公司2021年綜合毛利率為51.23%，較2020年度減少15.17個百分點。公司表示，銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，導(dǎo)致公司整體毛利率下降。

在費用端，公司持續(xù)加大在電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入。年報顯示，公司2021年的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為24.85%，同比增加9.08個百分點。此外，珠海子公司投入使用，廠房、設(shè)備折舊費用增加，相應(yīng)人員的配備導(dǎo)致員工薪酬支出增加；公司在2021年實施股權(quán)激勵計劃，產(chǎn)生股份支付費用約1798萬元，較2020年增加約1005萬元。

開拓新增長點

近年來，與高端芯片封裝領(lǐng)域密切相關(guān)的5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子等關(guān)鍵行業(yè)對銅箔產(chǎn)品供應(yīng)鏈本土化需求愈發(fā)迫切，方邦股份高度重視銅箔產(chǎn)品國產(chǎn)化的市場布局。

年報顯示，公司鋰電銅箔及標準電子銅箔產(chǎn)品在2021年已開始實現(xiàn)營收。據(jù)公司介紹，方邦股份投資約4億元的珠海銅箔項目已于2021年三季度開始投產(chǎn)，2021年銅箔產(chǎn)品實現(xiàn)營收4199.65萬元，成為公司新的營收增長點。

方邦股份表示，公司自主研發(fā)生產(chǎn)的超薄銅箔厚度最薄可至1.5μm，具備低表面輪廓、極高熱穩(wěn)定性、較高伸長率和拉伸強度、剝離力穩(wěn)定可控等優(yōu)異性能，包括帶載體可剝離超薄銅箔、鋰電銅箔以及標準電子銅箔等。鋰電銅箔是制備鋰電池負極材料的必需基材，優(yōu)質(zhì)的鋰電銅箔可提升鋰電池能量密度。目前，市場上鋰電銅箔主流厚度為6μm，并逐步向4μm發(fā)展，公司生產(chǎn)的鋰電銅箔可滿足以上需求。

在客戶方面，方邦股份表示，經(jīng)過多年發(fā)展，公司在電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)多年發(fā)展中積累了三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名終端產(chǎn)品客戶，以及鵬鼎、MFLEX、旗勝、弘信電子、景旺電子等國內(nèi)外知名撓性板（FPC）客戶資源。撓性覆銅板、超薄銅箔等新產(chǎn)品的客戶對象與現(xiàn)有客戶存在較高重疊度，有利于新產(chǎn)品的市場開拓。

德邦證券表示，方邦股份生產(chǎn)的超薄銅箔將主要受益于全球汽車電動化，鋰電銅箔作為動力電池的負極材料，有望轉(zhuǎn)換為公司成長新引擎。

市場前景廣闊

東吳證券表示，PCB產(chǎn)業(yè)下游領(lǐng)域應(yīng)用需求可分為通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等細分領(lǐng)域。在消費電子領(lǐng)域，由于傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品市場趨于飽和，PCB應(yīng)用占比基本保持平穩(wěn)。PCB在消費電子領(lǐng)域主要運用于家電、無人機、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。

“新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展將給PCB產(chǎn)業(yè)帶來一個全新的、高速成長的藍海市場。”東吳證券分析師表示，“隨著汽車進一步向智能化、輕量化等方向發(fā)展，車用PCB會運用于GPS導(dǎo)航、儀表盤、傳感器、攝像頭等設(shè)備中，新增價值量將超過1000元。”

安信證券表示，在“十四五”新基建政策指引下，我國數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展面臨提速，數(shù)據(jù)需求帶動計算機/服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲PCB需求增長。

據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark估算，2019年-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增長率達4.2%，中國PCB市場年均復(fù)合增長率達5.39%，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)增速將快于全球產(chǎn)業(yè)增速。預(yù)計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模從2020年的351億美元增加至420億美元。

方邦股份目前正加快新產(chǎn)品項目建設(shè)和試產(chǎn)工作。公司曾在去年12月表示，公司募投項目撓性覆銅板項目第一批產(chǎn)線預(yù)計在2022年一季度末二季度初達到可使用狀態(tài)。未來三年將形成電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、銅箔、電阻薄膜四大產(chǎn)品系列齊頭并進的業(yè)務(wù)布局。“隨著新產(chǎn)品產(chǎn)銷逐步放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和總體盈利能力有望在未來兩年內(nèi)實現(xiàn)較快增長。”方邦股份表示。