如果上市成功,6成員工可能虧本,芯龍技術(shù)是個(gè)“坑”?

2022-01-26 10:16:13 作者:鄧皓天

芯龍技術(shù)的6成員工為其股東。

1月27日,上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(下稱“芯龍技術(shù)”)將科創(chuàng)板上會(huì),公開發(fā)行不超過1500萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。

IPO日?qǐng)?bào)發(fā)現(xiàn),芯龍技術(shù)的6成員工為其股東。

6成員工為股東

據(jù)了解,芯龍技術(shù)成立于2012年5月,由李瑞平、杜巖、常曉輝出資設(shè)立,其中李瑞平持有45%的股權(quán),杜巖持有30%的股權(quán),常曉輝持有25%的股權(quán)。

截至招股說明書簽署日,李瑞平、杜巖、常曉輝三人合計(jì)持有芯龍技術(shù) 93.11%的股份,同時(shí),上述三人簽訂了相關(guān)一致行動(dòng)協(xié)議。因此,上述三人均為芯龍技術(shù)的實(shí)控人。

對(duì)此,芯龍技術(shù)表示,若公司共同實(shí)際控制人利用其控制地位,對(duì)公司經(jīng)營決策、財(cái)務(wù)決策、重要人事任免等重大事項(xiàng)進(jìn)行不當(dāng)干預(yù),將可能損害公司其他中小股東的利益。

需要指出的是,IPO日?qǐng)?bào)注意到,此次芯龍技術(shù)欲科創(chuàng)板募資可能是其第二次“對(duì)外”募集資金。

截至2019年初,芯龍技術(shù)的股權(quán)架構(gòu)為李瑞平持有45%的股權(quán),杜巖持有30%的股權(quán),常曉輝持有25%的股權(quán)。

也就是說,自芯龍技術(shù)成立到2019年初,芯龍技術(shù)的股權(quán)架構(gòu)都未發(fā)生變化。

2020年11月,芯龍技術(shù)進(jìn)行了一次增資,自貿(mào)三期、盛世九號(hào)、上海坎兌以84元/股的價(jià)格增資入股了芯龍技術(shù)。隨后芯龍技術(shù)的股權(quán)未在發(fā)生任何變化。

這也意味著,此次芯龍技術(shù)欲科創(chuàng)板上市,是其第二次對(duì)外募集資金。

除此之外,在2020年11月入股芯龍技術(shù)的股東中,有一位股東引起了IPO日?qǐng)?bào)的注意,它就是上??矁?。

上??矁稙樾君埣夹g(shù)的員工持股平臺(tái),其擁有31名股東,上??矁兜墓蓶|均為上??矁兜膯T工。

與此同時(shí),截至招股說明書簽署日,芯龍技術(shù)共擁有53名員工。

這也意味著,若加上李瑞平、杜巖,芯龍技術(shù)共有超過6成的員工為其直接或間接股東。

IPO日?qǐng)?bào)還注意到,雖然芯龍技術(shù)較多員工成為了股東,但這些人似乎成為了“冤大頭”。

芯龍技術(shù)此次合計(jì)募集26272.69萬元,公開發(fā)行不超過25%的股權(quán),若芯龍技術(shù)成功募集資金其估值將可能達(dá)到10.51億元。

此前,2020年11月,上??矁兑?680萬元的價(jià)格入股了芯龍技術(shù),并持有1.86%的股權(quán)。而芯龍技術(shù)成功上市后,按上面的估值計(jì)算,上??矁冻钟行君埣夹g(shù)的股權(quán)比例將被稀釋到1.4%,而該部分的股權(quán)價(jià)值或?yàn)?471.4萬元。

也就是說,芯龍技術(shù)上市后,上??矁兑?680萬元獲得的股份不僅沒有增值,反而還虧損了200多萬元。

華潤微為第一大供應(yīng)商

業(yè)務(wù)方面,芯龍技術(shù)專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

2019年-2021年(下稱“報(bào)告期”),芯龍技術(shù)分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11133.32萬元、15793.7萬元、20294.38萬元,凈利潤分別為2868.81萬元、4316.77萬元、6709.61萬元。

可以看出,在上述時(shí)間段內(nèi),芯龍技術(shù)的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢(shì)。

需要指出的是,芯龍科技存在供應(yīng)商集中度較高的情況。

招股說明書顯示,報(bào)告期內(nèi),芯龍技術(shù)向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為5379.42萬元、6886.37萬元、10310.49萬元,分別占當(dāng)期采購總額的85.17%、85.05%、87.08%,向第一大供應(yīng)商華潤微采購的金額分別為2302.03萬元、3429.1萬元、4944.87萬元,分別占當(dāng)期采購總額的36.45%、42.35%、41.76%。

也就是說,芯龍技術(shù)每年至少有8成“原材料”是向其前五大供應(yīng)商采購,3成“原材料”是向華潤微采購。

對(duì)此,芯龍技術(shù)表示,若供應(yīng)商產(chǎn)能受限,或公司與華潤微等晶圓制造商的合作發(fā)生不利變化,公司可能面臨晶圓制程工藝水平下降、產(chǎn)品生產(chǎn)受阻或產(chǎn)能不足以支持公司銷售增長的風(fēng)險(xiǎn)。

除了上述情況之外,芯龍技術(shù)此次欲募集13627.58萬元用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目,6445.11萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,6200萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,合計(jì)為26272.69萬元。

這26272.69萬元對(duì)于芯龍技術(shù)而言,不是個(gè)小數(shù)目。

截至2019年末、2020年末、2021年末,芯龍技術(shù)的資產(chǎn)總額分別為6943.21萬元、12092.86萬元、19081.41萬元,所有者權(quán)益分別為5966.62萬元、10499.39萬元、17209.01萬元。

即這26272.69萬元均高于上述時(shí)間段芯龍科技的資產(chǎn)總額以及所有者權(quán)益。

若以2021年芯龍技術(shù)的資產(chǎn)總額計(jì)算,其此次募集資金是資產(chǎn)總額的1.38倍。

這也意味著,芯龍技術(shù)此次科創(chuàng)板上市欲再募一個(gè)自己。

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