當下，半導體硅片吹起新一波缺貨漲價風，供應(yīng)商有研半導體硅材料股份公司（以下稱“有研硅”）選擇在這一時點赴科創(chuàng)板IPO，目前已獲得上交所受理。 

記者注意到，有研硅控股股東為東京交易所上市公司RS Technologies，實控人方永義為日本國籍。而在“變身”外資企業(yè)之前，有研硅曾是一家國企，且為A股上市公司有研新材的重要業(yè)務(wù)板塊。 

值得注意的是，RS Technologies曾參與虛構(gòu)交易被日本金融廳處罰，且公司存在大國貿(mào)易摩擦對業(yè)務(wù)和營收影響的風險。 

控股股東為日本企業(yè) 

有研硅主營半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，可應(yīng)用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導體產(chǎn)品的制造。 

截至招股書披露日，有研艾斯、RS Technologies、有研集團分別持股36.28%、30.84%、21.73%處于前列。進一步穿透相關(guān)股東股權(quán)，RS Technologies通過直接和間接的方式合計控制有研硅69.78%股權(quán)，為公司控股股東。

據(jù)悉，RS Technologies（證券代碼：3445.T）為一家日本企業(yè)，于2015年3月在東京證券交易所上市。方永義擁有RS Technologies 43.05%的表決權(quán)，通過其控制公司69.78%的股權(quán)，為有研硅實際控制人。而方永義亦為日本國籍，旗下還有臺灣艾爾斯、悠年半導體等公司。 

記者注意到，有研硅前身不僅是一家國企，而且曾屬于A股上市公司有研新材的重要業(yè)務(wù)板塊，此次IPO屬于“二次上市”。公司起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，自上世紀50年代即開始進行半導體硅材料研究。1999年3月，有研集團發(fā)起成立的有研新材（原名有研半導體材料）獲得上交所掛牌，硅片和硅單晶等業(yè)務(wù)是其重點業(yè)務(wù)板塊。 

然而，由于有研新材上市后業(yè)績表現(xiàn)一般、硅材料業(yè)務(wù)多數(shù)年份處于盈虧平衡或者大幅虧損狀態(tài)，2014年有研新材將其半導體硅材料產(chǎn)業(yè)板塊整體出售給有研集團。被剝離上市公司體系后，有研半導體（公司前身）一直是有研集團單一持股，實控人為國務(wù)院國資委。 

不過，分拆后有研半導體的經(jīng)營狀況并沒有明顯改善，有研集團則與RS Technologies達成了合作。經(jīng)過一系列運作，RS Technologies成為了公司控股股東，有研硅從國企變成了外資企業(yè)。 

此后，日方主導了有研硅的系列變革，包括增資、引入戰(zhàn)略投資者、將山東有研艾斯19.99%股權(quán)注入有研硅、把生產(chǎn)基地搬遷至山東德州等。記者注意到，山東有研艾斯是公司12英寸硅片業(yè)務(wù)主體，但第一大股東是德州匯達基金（持股達60.02%），為國資背景。 

對于山東有研艾斯第一大股東持股背景問題，公司方面表示：“該基金對山東有研艾斯的投資屬于股權(quán)投資，不屬于‘明股實債’，也不存在未來的吸收合并安排。” 

值得關(guān)注的是，有研硅控股股東RS Technologies曾參與虛構(gòu)交易。據(jù)悉，RS Technologies因在有價證券報告中產(chǎn)生了虛假記載而被日本金融廳處以罰款600萬日元。公司方面向《科創(chuàng)板日報》記者回應(yīng)稱，該行為在日本法項下并不至于構(gòu)成重大違法。 

政府補助收益提升顯著 

從經(jīng)營情況來看，有研硅改制以來業(yè)績?nèi)杂幸欢ú▌有?。近三年公司營收分別為6.96億元、6.25億元、5.3億元，扣非歸母凈利潤1.39億元、1.16億元、0.78億元。 

且從將生產(chǎn)基地遷址山東德州后，公司政府補助收益提升顯著。報告期內(nèi)公司分別獲得政府補助854.17萬元、990.43萬元、3768.52萬元和4359.99萬元，占公司當期利潤總額的比例分別為5.77%、7.90%、33.10%、180.63%。 

記者注意到，2020年以來，有研硅主要產(chǎn)品半導體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料單價已呈下行趨勢，相關(guān)產(chǎn)品營收增長主要由量來驅(qū)動。

公司方面回應(yīng)稱：“近三年營收和利潤波動大主要受市場供需情況和行業(yè)景氣度變化，以及公司搬遷的影響。雖然公司主要產(chǎn)品銷售均價存在一定波動，與行業(yè)整體的價格波動基本保持一致。” 

全球半導體硅材料行業(yè)市場集中度很高，前五大半導體硅片企業(yè)合計市場份額大約為90%，日本企業(yè)信越化學和勝高合計占近一半。國內(nèi)方面，規(guī)模較大的硅片廠商主要為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、有研硅等。日本再生晶圓巨頭RS Technologies借助有研硅搶占國內(nèi)市場，不少市場人士直言存在大國貿(mào)易摩擦對公司業(yè)務(wù)和營收影響的風險。 

“中國臺灣、日本地區(qū)尚不存在明顯針對公司產(chǎn)品和設(shè)備的貿(mào)易摩擦，目前未對公司銷售、設(shè)備采購產(chǎn)生重大不利影響。且公司已于招股書進行了相關(guān)風險揭示。”有研硅方面表示。 

與國產(chǎn)半導體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展12英寸所不同的是，有研硅瞄準8英寸硅片市場。公司方面稱，隨著工藝技術(shù)不斷進步、下游市場需求持續(xù)火爆，未來8英寸和12英寸長期共存。

有研硅此次IPO擬募資10億元，近75%用于擴產(chǎn)，且聚焦8英寸產(chǎn)品。其中，“集成電路用8 英寸硅片擴產(chǎn)項目”投入3.85億元，項目建成后可實現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)能；“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目”投入3.57億元，項目完成后可實現(xiàn)年新增20.4萬公斤硅材料；2.58億元用于補充研發(fā)與營運資金，主要投向汽車芯片用大尺寸區(qū)熔硅單晶的研發(fā)及生產(chǎn)，發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶。 

不過，記者注意到，有研硅現(xiàn)金流相對比較充裕、資產(chǎn)負債率不足5%。報告期內(nèi)，公司貨幣資金余額分別為1.58億元、2.81億元、6.71億元、9.69億元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為0.55億元、2.94億元、2.41億元、1.17億元。