近日，全球市場排名前列的半導體材料供應商北京通美晶體技術股份有限公司（簡稱“通美晶體”）提交科創(chuàng)板上市申請并獲上交所受理。通美晶體為納斯達克上市公司AXT控股，此次發(fā)行系AXT分拆其主要資產(chǎn)及全部業(yè)務在科創(chuàng)板上市。通美晶體計劃通過本次發(fā)行募資11.67億元。其中，3.67億元用于砷化鎵半導體材料項目。項目完成后，公司將形成年產(chǎn)50萬片的8英寸砷化鎵襯底生產(chǎn)能力。

市占率位居全球前列

通美晶體招股書顯示，公司是一家全球知名的半導體材料科技企業(yè)，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料（熱解氮化硼）及其他高純材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

據(jù)了解，磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產(chǎn)品可用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。PBN材料及其他高純材料產(chǎn)品從源頭上保障了半導體襯底上游材料的高品質(zhì)供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產(chǎn)業(yè)有廣泛的應用。

通美晶體客戶廣泛，包括Osram、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、三安光電等專業(yè)的外延廠商、代工廠商、芯片及器件廠商。通美晶體表示，公司是全球范圍內(nèi)少數(shù)掌握8英寸砷化鎵襯底及6英寸磷化銦襯底生產(chǎn)技術的企業(yè)之一，與主要競爭對手Sumitomo、日本JX、Freiberger同處于全球III-V族化合物半導體材料行業(yè)第一梯隊，未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，以及境內(nèi)5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示等下游產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，公司有望在新一輪產(chǎn)業(yè)周期中把握新興市場發(fā)展機遇，成為全球III-V族化合物半導體襯底材料的龍頭企業(yè)。

根據(jù)國際知名行業(yè)咨詢機構Yole統(tǒng)計，2020年通美晶體在磷化銦襯底市場的全球市場占有率為36%，僅次于占比42%的Sumitomo，位居全球第二。2019年通美晶體在砷化鎵襯底市場的全球市場占有率為13%，位居全球第四。

擁有完整獨立技術體系

通美晶體表示，公司形成了深厚的技術積累和工藝積淀，已掌握了砷化鎵多晶合成、半絕緣砷化鎵單晶垂直梯度冷凝法生長與碳摻雜控制、半導型砷化鎵單晶垂直梯度冷凝法生長和均勻摻雜控制、高質(zhì)量鍺單晶垂直梯度冷凝法生長和摻雜控制、高質(zhì)量磷化銦單晶垂直梯度冷凝法生長和摻雜控制、縱向溫度梯度部分結(jié)晶、熱解氮化硼化學氣相沉積等核心技術。在全球III-V族化合物半導體材料行業(yè)內(nèi)，公司已擁有了完整、獨立的技術體系。

2018年-2020年以及2021年上半年（報告期內(nèi)），公司營業(yè)收入分別為4.90億元、4.62億元、5.83億元、3.94億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3062.44萬元、-3338.90萬元、4822.19萬元、4019.10萬元。研發(fā)費用分別為2707.54萬元、2682.64萬元、4510.82萬元、3849.64萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為5.52%、5.80%、7.73%、9.78%。截至2021年9月30日，公司共擁有發(fā)明專利51項。

化合物半導體襯底材料定制化程度較高，下游客戶對規(guī)格型號、產(chǎn)品標準、技術參數(shù)等方面的要求較高，屬于典型的高、精、尖高端材料，行業(yè)具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶驗證壁壘。報告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為30.65%、19.43%、25.68%、33.02%，整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢。通美晶體表示，公司將通過產(chǎn)品升級、工藝改進、豐富產(chǎn)品類型、加強成本控制、提升商務談判水平等措施，進一步提升市場地位，并持續(xù)提升公司的毛利率水平。

擬募資擴大產(chǎn)能

通美晶體本次發(fā)行計劃募集資金11.67億元，將投入砷化鎵半導體材料項目和補充流動資金項目。其中，砷化鎵半導體材料項目將使公司實現(xiàn)新產(chǎn)品8英寸砷化鎵襯底的量產(chǎn)，并且擴大2-6英寸砷化鎵襯底的生產(chǎn)規(guī)模，為公司大尺寸砷化鎵襯底產(chǎn)品在Mini LED和Micro LED 領域的布局創(chuàng)造條件，也將有利于鞏固公司全球市場份額。

招股書介紹，此次募投項目砷化鎵半導體材料項目的產(chǎn)品主要為2、3、4、5、6、8英寸砷化鎵襯底，將建設形成年產(chǎn)50萬片8英寸砷化鎵襯底及年產(chǎn)400萬片砷化鎵襯底（折合2英寸）的生產(chǎn)能力。

截至目前，全球范圍內(nèi)6英寸及以下尺寸的砷化鎵襯底已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，而8英寸砷化鎵襯底已成為市場關注的焦點。下游5G射頻器件、Mini LED器件、Micro LED器件、車載激光雷達等領域客戶的新建產(chǎn)線很可能切換至8英寸，通美晶體謀求8英寸砷化鎵襯底量產(chǎn)將具備廣闊的市場空間。目前，公司的8英寸砷化鎵襯底正處于客戶認證階段，已陸續(xù)取得了部分客戶的認證，未來將實現(xiàn)規(guī)模化銷售。

值得注意的是，通美晶體無實際控制人。公司控股股東為外資公司AXT，AXT于1998年5月在NASDAQ上市，持有公司85.51%股份，公司本次發(fā)行上市系AXT分拆其主要資產(chǎn)及全部業(yè)務在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。AXT股權結(jié)構分散，無實際控制人，因此，公司也無實際控制人。