正值臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠掀起新一輪漲價(jià)浪潮之際，面板驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠商合肥晶合集成電路股份有限公司（以下稱“晶合集成”）再度推進(jìn)科創(chuàng)板IPO征程。公司不僅恢復(fù)了中止3個(gè)月的上市審核，而且向交易所報(bào)送了第二輪審核問詢回復(fù)材料、更新相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

晶合集成對(duì)交易所關(guān)注的委托經(jīng)營(yíng)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、供應(yīng)商重疊等焦點(diǎn)問題再度予以解釋，并詳細(xì)闡述其與力積電未來(lái)發(fā)展的差異。公司55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進(jìn)展，55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片將于2022年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)。

值得關(guān)注的是，晶合集成在上市審核過程中變更了募投項(xiàng)目，并縮減21%募資金額至95億元。一家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)投資經(jīng)理表示，“臨陣換槍”或是基于滿足下游中高端產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用需求和控制產(chǎn)能規(guī)模的考慮。

55nm工藝平臺(tái)量產(chǎn)在即

在第二輪審核問詢函中，交易所再度對(duì)晶合集成委托經(jīng)營(yíng)、實(shí)控人認(rèn)定、與力積電同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等核心問題予以重點(diǎn)關(guān)注。

晶合集成方面回復(fù)稱，《委托經(jīng)營(yíng)管理合約》在執(zhí)行過程中，僅履行了部分條款，經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)指派、日常運(yùn)作管理等條款并未實(shí)際履行。公司與力晶科技之間相互獨(dú)立，并沒有將其視為力晶在大陸的子廠。

為此，公司再次從合肥市政府處獲得《確認(rèn)函》，不僅對(duì)上述合作事項(xiàng)予以確認(rèn)，而且明確合肥市國(guó)資委為其實(shí)控人。合肥城建通過直接和間接的方式控制公司52.99%股份，首任董事長(zhǎng)系雙方協(xié)商確定，且非力晶科技員工。

業(yè)務(wù)方面，雖然力積電和晶合集成都能提供12英寸150nm、110nm、90nm半導(dǎo)體晶圓代工，但雙方在具體生產(chǎn)及服務(wù)中存在巨大差異，且晶合集成在部分芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。一名華南芯片廠商業(yè)務(wù)人士表示：“設(shè)計(jì)廠商對(duì)晶圓制造商有較強(qiáng)的黏性，對(duì)產(chǎn)品參數(shù)及性能、技術(shù)工藝等有匹配適應(yīng)性，并不是簡(jiǎn)單的替代關(guān)系。”

從未來(lái)發(fā)展規(guī)劃上，晶合集成亦與力積電有著顯著不同。晶合集成計(jì)劃打造顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，不斷推進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)，成為全球第一的面板驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠。而力積電則圍繞著內(nèi)存產(chǎn)品、邏輯及特殊應(yīng)用產(chǎn)品等晶圓代工提升綜合服務(wù)能力。

記者獲悉，晶合集成55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進(jìn)展。其中，55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片平臺(tái)完成了量產(chǎn)前調(diào)試，計(jì)劃于2022年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)；55nm邏輯芯片平臺(tái)已開發(fā)完成，2022年第一季度導(dǎo)入客戶試產(chǎn)流片。

上述業(yè)務(wù)人士坦言，晶合集成55nm制程工藝取得突破后，產(chǎn)品線布局更為豐富，對(duì)華虹等特色工藝廠商產(chǎn)生壓力。不過，從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，150nm~90nm DDIC或仍然為面板驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠的重要陣地。

據(jù)悉，大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上，為DDIC需求量最大的終端面板產(chǎn)品。而在各終端產(chǎn)品所需DDIC數(shù)量關(guān)系中，分辨率越高所需DDIC越多。如8K電視所需DDIC大于20（顆/臺(tái)），而平板電腦僅需2~3（顆/臺(tái)）。

硅片和設(shè)備依賴境外采購(gòu)

受益下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛和產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)等因素影響，晶合集成經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)提升明顯。更新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16億元，已超過2020年全年的15.1億元；取得凈利潤(rùn)1.22億元，同比扭虧為盈；毛利率28.85%，略超中芯國(guó)際(52.810, -0.02, -0.04%)和華虹半導(dǎo)體。

其中，90nm制程、110nm、150nm制程營(yíng)收占比分別為58.6%、22%、19.4%；上半年芯片銷售數(shù)量達(dá)21.64萬(wàn)片，占2020年銷售總量的82%。芯片銷售平均單價(jià)7403元/片，較2020年均價(jià)提升29.31%。截至2021年6月末，公司在手訂單產(chǎn)品數(shù)量為47.35萬(wàn)片，訂單金額達(dá)40.75億元。

客戶及供應(yīng)商重疊應(yīng)依然是二輪問詢材料關(guān)注的焦點(diǎn)。晶合集成方面強(qiáng)調(diào)，公司與力晶科技不存在訂單互補(bǔ)，且下游驅(qū)動(dòng)顯示芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度較高、不同廠商所提供的的產(chǎn)品服務(wù)差異較大。

原材料供應(yīng)方面，公司向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)額合計(jì)金額占原材料采購(gòu)總額比例維持在50%~65%。其中，硅片主要來(lái)自Global Wafers Co.,Ltd.，占比超96.00%以上；設(shè)備采購(gòu)方面，雖然再度新增導(dǎo)入屹唐半導(dǎo)體的光刻膠去除劑、盛美上海(111.960, 1.91, 1.74%)的清洗設(shè)備、廣立微的量測(cè)設(shè)備、北方華創(chuàng)(291.000, -2.35, -0.80%)的物理沉積設(shè)備和爐管設(shè)備，但仍有95%設(shè)備來(lái)自境外采購(gòu)。

值得關(guān)注的是，在收到上交所第二輪審核問詢函后的一周內(nèi)（2021年8月12日），晶合集成董事會(huì)審議通過了《關(guān)于變更上市募投項(xiàng)目的議案》。公司不僅變更了募投項(xiàng)目計(jì)劃，而且將募資規(guī)?？s減20.83%至95億元。

新的募投方案顯示，晶合集成擬投入49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、31億元用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。其中，先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)。

據(jù)悉，若上述先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目順利實(shí)施，晶合集成將具備生產(chǎn)后照式CMOS圖像傳感器芯片、微控制器芯片、40納米邏輯芯片、28納米邏輯芯片等產(chǎn)品的技術(shù)能力。而原募投項(xiàng)目主要為擴(kuò)產(chǎn)，用于新建4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。

“首發(fā)審核進(jìn)程中調(diào)整募投項(xiàng)目比較少見。從新的規(guī)劃方案來(lái)看，公司加快了向先進(jìn)工藝追趕的趨勢(shì)。”一家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)投資經(jīng)理表示，晶合集成進(jìn)軍40/28nm，不僅縮短了與聯(lián)電、中芯國(guó)際等廠商的差距，而且能夠滿足下游客戶在AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片等中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的需求。此外，從歷史情況來(lái)看，行業(yè)景氣度下行后產(chǎn)能過剩反而會(huì)拖累業(yè)績(jī)，公司或考慮相關(guān)因素提前應(yīng)對(duì)。

對(duì)于公司募投項(xiàng)目變更、依賴外部采購(gòu)、新客戶拓展等問題，記者與晶合集成內(nèi)部人士取得聯(lián)系并發(fā)送采訪提綱，但截至發(fā)稿時(shí)尚未回復(fù)。