12月8日，OPPO官方發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“芯動(dòng)力，新征程”，宣布OPPO首個(gè)自研芯片將在12月14日舉辦的OPPO未來(lái)科技大會(huì)2021發(fā)布。

OPPO未來(lái)科技大會(huì)是OPPO一年一度面向全球的科技盛會(huì)，每年都會(huì)有重要產(chǎn)品或信息發(fā)布。在2020年OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO宣布自2020年起三年內(nèi)將持續(xù)投入500億元研發(fā)費(fèi)用，以“3+N+X”作為下一階段的研發(fā)工作重點(diǎn)。

同時(shí)，OPPO2020年2月在內(nèi)部發(fā)布《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》提出三大計(jì)劃，涉及軟件開(kāi)發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

如今，隨著OPPO即將發(fā)布首個(gè)自研芯片，國(guó)內(nèi)主流手機(jī)企業(yè)vivo、小米等均已推出自研芯片。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，OPPO的芯片技術(shù)主要圍繞紋芯片、顯示屏、攝像頭等技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行專利布局，目前在芯片領(lǐng)域共有1700余件相關(guān)專利申請(qǐng)，其中授權(quán)發(fā)明專利超過(guò)420件。