露笑科技11月23日晚披露定增預案，擬募集資金不超過29.4億元，用于第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目及補充流動資金。

碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目的實施主體為露笑科技控股子公司合肥露笑。露笑科技11月8日曾披露，由公司和長豐四面體對合肥露笑增資2億元。合肥露笑一期已完成主要設備的安裝調(diào)試，進入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。

碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，下游主要應用場景包括EV、快充樁、UPS電源（通信）、光伏、軌道交通及航天軍工等領(lǐng)域。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole的相關(guān)預測，碳化硅功率半導體市場產(chǎn)值到2025年將達25.62億美元，2019年到2025年間的年復合增長率達29.59%。

碳化硅是露笑科技轉(zhuǎn)型升級的主賽道。2020年8月，公司宣布在合肥長豐縣投資百億元建設碳化硅產(chǎn)業(yè)園，目前已將6英寸導電型碳化硅襯底片陸續(xù)送樣給下游客戶。

露笑科技稱，公司已掌握碳化硅單晶晶體生長、加工、切、磨、拋、洗整體解決技術(shù)和工藝方案，產(chǎn)品指標處于行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著公司在碳化硅襯底片領(lǐng)域布局的成果逐漸顯現(xiàn)，已具備擴充碳化硅襯底片產(chǎn)能，以及研發(fā)大尺寸碳化硅襯底片的技術(shù)實力。

公司同日另一則公告顯示，合肥露笑近日與碳化硅外延片廠商東莞天域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，后者將優(yōu)先選用合肥露笑生產(chǎn)的6英寸碳化硅導電襯底，合肥露笑2022年、2023年、2024年需為東莞天域預留產(chǎn)能不少于15萬片。