禾賽科技獲小米產(chǎn)投7000萬美元追加融資 D輪融資超3.7億美元

2021-11-17 11:33:00 作者:周健

11月16日,禾賽科技宣布獲得來自小米產(chǎn)投7000萬美元的追加融資。加上之前官宣的超3億美金融資,禾賽科技D輪融資總額已超過3.7億美元。本輪領投方包括小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE等。

根據(jù)此前公布的信息,本輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心建設,以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。

禾賽科技是激光雷達制造商,今年下半年發(fā)布的長距混合固態(tài)激光雷達AT128每秒點頻達到153萬。作為一款車規(guī)級前裝量產(chǎn)激光雷達,AT128已經(jīng)拿到包括理想、集度、高合、路特斯等多家主機廠總計數(shù)百萬臺的定點,并將在2022年開始大規(guī)模量產(chǎn)交付。

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