安達智能近日回復了科創(chuàng)板上市申請第二輪問詢，涉及公司核心技術(shù)、半導體行業(yè)客戶、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈銷售等方面的問題。安達智能表示，半導體封裝行業(yè)將是公司大力發(fā)展的新應用領(lǐng)域。

安達智能主要從事流體控制設(shè)備、等離子設(shè)備、固化及組裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括點膠機、涂覆機、等離子清洗機、固化爐和智能組裝機等。

優(yōu)化核心技術(shù)

安達智能半導體行業(yè)客戶的情況受到重點關(guān)注。

根據(jù)公告，不同應用領(lǐng)域和工序環(huán)節(jié)對點膠機的精度要求存在差異，而IC封裝是對點膠機精度要求最高的工序環(huán)節(jié)。公司的點膠機已能滿足IC封裝的高精度要求，并已完成與樂依文半導體（東莞）有限公司等客戶的工藝驗證。問詢函要求安達智能說明，公司工藝驗證半導體行業(yè)客戶的情況、工藝驗證的具體情況以及公司技術(shù)的匹配情況。

對此，安達智能回復稱，公司已通過工藝驗證的半導體行業(yè)客戶為全球知名芯片封裝廠UTAC（樂依文）位于中國境內(nèi)的子公司樂依文半導體（東莞）有限公司，其主營業(yè)務(wù)為生產(chǎn)和銷售半導體、線寬0.18微米及以下大規(guī)模集成電路的先進封裝與測試。

安達智能表示，公司已通過打樣測試驗證，證明了公司點膠機技術(shù)在半導體封裝領(lǐng)域的匹配性。公司的點膠機已能滿足該領(lǐng)域客戶對線寬、溢膠寬度等維度的精度，以及保證高精度情況下的點膠速度要求。半導體封裝行業(yè)將是公司未來大力發(fā)展的新應用領(lǐng)域，公司將不斷優(yōu)化核心技術(shù)。

　擬募資11.7億元

安達智能此次擬募資11.7億元，將用于流體設(shè)備及智能組裝設(shè)備生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、信息化建設(shè)項目以及補充流動資金。

安達智能介紹，作為國內(nèi)較早從事流體控制設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，公司已形成核心零部件研發(fā)、運動算法和整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的三大核心技術(shù)布局，公司產(chǎn)品可廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源、智能家居和半導體等領(lǐng)域。

經(jīng)過多年發(fā)展，安達智能現(xiàn)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的流體控制設(shè)備、等離子設(shè)備和固化爐等智能制造裝備的研發(fā)生產(chǎn)一體化企業(yè)。安達智能表示，公司的點膠機在重復精度、定位精度和運行速度方面，已與諾信等全球領(lǐng)先的流體控制設(shè)備企業(yè)保持一致水平?；诋a(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先，公司與蘋果公司、歌爾股份、比亞迪和立訊精密等全球頭部電子信息產(chǎn)業(yè)客戶建立起長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，積累了優(yōu)質(zhì)客戶資源。

近年來，我國電子信息制造業(yè)飛速發(fā)展，智能裝備不斷向高附加值產(chǎn)業(yè)鏈拓展。同時，下游需求推動精密流體控制設(shè)備行業(yè)持續(xù)放量。相關(guān)測算數(shù)據(jù)顯示，2020年中國精密流體控制設(shè)備市場規(guī)模為272.3億元，2025年將上漲為490.6億元，復合增長率為8.23%。

受益行業(yè)發(fā)展的高景氣度，2018年-2020年，安達智能分別實現(xiàn)營業(yè)收入44784.88萬元、36286.55萬元、50669.03萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為8.18%、10.98%、9.54%。

行業(yè)前景廣闊

安達智能此次擬募集資金重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包含新一代高精度流體控制設(shè)備等新產(chǎn)品的研發(fā)，以及新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)。

《中國制造2025》提出，要把智能制造作為制造業(yè)工業(yè)化和信息化深度融合的主攻方向。安達智能表示，近年來，電子專用設(shè)備制造行業(yè)規(guī)模不斷擴張。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年中國電子專用設(shè)備行業(yè)實現(xiàn)銷售收入372.40億元，同比增長18.04%。未來，隨著《中國制造2025》的不斷推進，智能制造行業(yè)將快速發(fā)展，推動我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

安達智能表示，隨著政策不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子專用設(shè)備的應用領(lǐng)域?qū)⑦M一步拓寬，同時對電子專用設(shè)備的技術(shù)提出了更高要求，如半導體的高精度、微型化等特性，使得其對加工設(shè)備的精確度、加工效率、潔凈度等技術(shù)參數(shù)提出了更高要求。