手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，推動(dòng)高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月3日，高通發(fā)布了截至9月26日的2021財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.21億美元，同比增長(zhǎng)43%，創(chuàng)下第四財(cái)季營(yíng)收新高；凈利潤(rùn)為29.16億美元，同比增長(zhǎng)75%。

高通該財(cái)季業(yè)績(jī)跑贏預(yù)期，此前分析師的平均預(yù)期為營(yíng)收88.6億美元；每股收益預(yù)期為2.26美元，高通實(shí)際實(shí)現(xiàn)每股收益2.55美元。

2021財(cái)年全年，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收334.67億美元，同比增長(zhǎng)55%，凈利潤(rùn)為98.11億美元，同比增長(zhǎng)104%。

高通主營(yíng)業(yè)務(wù)由以芯片產(chǎn)品為主的高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊構(gòu)成。第四財(cái)季，高通QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為77.33億美元，同比增長(zhǎng)56%，稅前利潤(rùn)為24.64億美元，同比增長(zhǎng)143%；QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.58億美元，同比增長(zhǎng)3%，稅前利潤(rùn)為11.14億美元，同比增長(zhǎng)1%。

QCT業(yè)務(wù)中，各子板塊營(yíng)收均創(chuàng)下記錄。其中，高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收46.86億美元，同比增長(zhǎng)56%。高通近年來(lái)發(fā)力業(yè)務(wù)多元化，亦取得一定成效。射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收為12.37億美元，同比增長(zhǎng)45%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.4億美元，同比增長(zhǎng)66%；車用業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.7億美元，同比增長(zhǎng)44%。

全財(cái)年來(lái)看，高通射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)和車用業(yè)務(wù)營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)76%、67%和51%。2021財(cái)年，高通除手機(jī)之外的芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)100億美元，同比增長(zhǎng)69%。同期，手機(jī)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)61%。

高通手機(jī)芯片的出貨增長(zhǎng)，也意味著高通為應(yīng)對(duì)晶圓產(chǎn)能緊缺采取的一系列措施開(kāi)始奏效。

幾乎影響到全球制造業(yè)的芯片短缺，在2021年二季度開(kāi)始對(duì)智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生沖擊。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在10月發(fā)布的報(bào)告中稱，因半導(dǎo)體供應(yīng)鏈嚴(yán)重短缺，將2021年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)由14.5億部下調(diào)至14.1部，增長(zhǎng)率由9%將至6%。

該機(jī)構(gòu)稱，在經(jīng)歷2020年疫情對(duì)市場(chǎng)的沖擊后，智能手機(jī)行業(yè)原本預(yù)計(jì)會(huì)在2021年強(qiáng)勢(shì)反彈；但隨著缺芯持續(xù)，手機(jī)廠商此前提前儲(chǔ)備的元器件即將消耗殆盡，補(bǔ)庫(kù)存的過(guò)程也仍面臨困難。

高通此前已采取多個(gè)措施，除了在先進(jìn)制程上和臺(tái)積電、三星合作，還在成熟制程上和格芯、中芯國(guó)際進(jìn)行合作。為配合多源供應(yīng)的方式，高通還針對(duì)不同晶圓廠重新設(shè)計(jì)部分產(chǎn)品，盡可能把握可獲取的產(chǎn)能。此外，高通亦在新設(shè)備與擴(kuò)產(chǎn)所需的投資上為晶圓廠提供支持。

高通此前預(yù)計(jì)，公司將在2021年末克服短缺問(wèn)題。高通CFO Akash Palkhiwala在財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱，公司目前確實(shí)仍面臨普遍的短缺，但在克服短缺問(wèn)題上取得的進(jìn)展，完全符合此前的判斷。

晶圓產(chǎn)能短缺的情況下，高通采取了優(yōu)先保障旗艦級(jí)5G芯片出貨的策略。高通CEO安蒙稱，高通成功執(zhí)行了這一策略，在第四財(cái)季，使用高通旗艦級(jí)驍龍芯片的產(chǎn)品同比增長(zhǎng)21%。

業(yè)績(jī)指引顯示，高通預(yù)計(jì)2022財(cái)年第一季度營(yíng)收將為100億至108億美元，每股收益將在2.9美元至3.1美元之間。該指引同樣超出分析師97億美元營(yíng)收和2.6美元每股收益的平均預(yù)期。

高通股價(jià)在11月3日當(dāng)日上漲2.4%，收于138.48美元/股。財(cái)報(bào)發(fā)布后的盤后交易中，高通股價(jià)再漲超過(guò)7%。11月4日，高通股價(jià)在盤前交易中漲超8%。