美國(guó)商務(wù)部要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)提交訂單、庫(kù)存和客戶名單等資料，臺(tái)積電的態(tài)度成為關(guān)注焦點(diǎn)。10月26日，臺(tái)積電回復(fù)稱，公司雖有計(jì)劃針對(duì)美國(guó)相關(guān)要求進(jìn)行回應(yīng)，但沒(méi)有也不會(huì)提供客戶機(jī)密資料。

臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠商，客戶包括高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等多家全球知名芯片設(shè)計(jì)公司，自研芯片的蘋(píng)果亦是它的客戶。

訂單、庫(kù)存和客戶信息屬于晶圓代工廠商的機(jī)密信息，代工廠多與客戶簽有保密協(xié)議。因此，市場(chǎng)高度關(guān)注晶圓代工龍頭臺(tái)積電的回應(yīng)。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額高達(dá)52.9%。

2021年9月24日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)公開(kāi)征求意見(jiàn)》，要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)自愿提交相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，信息收集截至11月8日。該文件稱，美國(guó)商務(wù)部是尋求“有興趣的參與方”對(duì)羅列出的問(wèn)卷問(wèn)題進(jìn)行回復(fù)。

美國(guó)商務(wù)部要求提供信息的企業(yè)包括美國(guó)境內(nèi)及境外的芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓制造企業(yè)、材料與設(shè)備供應(yīng)商，以及中游和下游應(yīng)用企業(yè)。要求提供的信息涵蓋企業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)、主要客戶情況、庫(kù)存和訂單情況、產(chǎn)能情況以及訂單出貨比率等。

該文件還要求提供大量與上述問(wèn)題相關(guān)的細(xì)節(jié)。例如，對(duì)訂單積壓較嚴(yán)重的產(chǎn)品，要求提供總體和具體產(chǎn)品過(guò)去一個(gè)月的銷售情況，以及上述產(chǎn)品的生產(chǎn)和封裝地點(diǎn)，每個(gè)產(chǎn)品的前三大客戶以及銷售占比情況等。

上述文件顯示，該問(wèn)卷為自愿參與。但美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博采訪時(shí)稱，她或許會(huì)采取使用《國(guó)防生產(chǎn)法》或其他手段，強(qiáng)制要求企業(yè)進(jìn)行回應(yīng)。

10月22日，一名美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人則告訴路透社，英特爾、通用汽車(chē)、英飛凌、SK海力士等多家企業(yè)已表示將提交相關(guān)數(shù)據(jù)。該發(fā)言人稱，相關(guān)信息對(duì)于解決半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明問(wèn)題至關(guān)重要，是否采取強(qiáng)制手段將取決于參與企業(yè)的數(shù)量和提交數(shù)據(jù)的質(zhì)量。臺(tái)積電亦已表示正在準(zhǔn)備對(duì)美國(guó)所要求的信息進(jìn)行回復(fù)。

臺(tái)積電在26日回復(fù)的聲明中稱，公司長(zhǎng)期以來(lái)與所有利害關(guān)系人積極合作并提供支持，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)上的挑戰(zhàn)。但聲明中亦強(qiáng)調(diào)，公司不會(huì)提供機(jī)密資料，更不會(huì)做出損及客戶和股東權(quán)益之事。

2020年第四季度，一場(chǎng)發(fā)端于汽車(chē)行業(yè)的“缺芯風(fēng)暴”迅速席卷全球制造業(yè)。“芯片荒”加劇了歐美政策制定者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)度集中于東亞的擔(dān)憂。歐美正從供應(yīng)鏈安全、科技競(jìng)爭(zhēng)力等方面考量加碼本土芯片制造。

2021年第三季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4146.7億新臺(tái)幣（約148.8億美元），同比增長(zhǎng)16.3%，凈利潤(rùn)為1562.6億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)13.8%。其中，16納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝營(yíng)收，在總營(yíng)收中占比達(dá)到65%。