OPPO加入造芯軍備賽 正研發(fā)3納米手機(jī)SoC芯片

2021-10-22 16:02:39 作者:張而弛

全球科技行業(yè)再掀新一輪“造芯軍備賽”。10月21日,記者從多位芯片業(yè)人士處獲悉,中國手機(jī)廠商OPPO正在研發(fā)一款3納米制程的手機(jī)芯片。如果成功,將使其成為蘋果、三星、華為、谷歌之后,又一家擁有自研系統(tǒng)級(SoC)芯片的手機(jī)廠商。OPPO對此不予置評。

10月20日,日經(jīng)報道,OPPO計劃由臺積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片,如果研發(fā)順利,將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機(jī)上。

一位熟悉OPPO計劃的國內(nèi)芯片業(yè)人士向記者表示,OPPO的芯片團(tuán)隊雖然是新建,但核心成員來自聯(lián)發(fā)科等現(xiàn)有手機(jī)芯片廠商,有使用先進(jìn)工藝研發(fā)芯片的經(jīng)驗。他認(rèn)為,OPPO這款芯片的推出時間,將取決于臺積電何時量產(chǎn)3納米制程。

今年6月,臺積電曾披露,計劃在2022年下半年量產(chǎn)3納米工藝,運算速度將比目前最先進(jìn)的5納米制程提升10%-15%、功耗降低25%-30%。不過,最近,臺積電將首批3納米芯片的交付時間推遲至2023年一季度。

在國內(nèi)芯片行業(yè),OPPO造芯已是公開的秘密。2020年2月,OPPO在內(nèi)部披露,其芯片研發(fā)計劃的代號為“馬里亞納”,取自太平洋中世界上最深的海溝——馬里亞納海溝。2020年以來,OPPO一直在上海大規(guī)模招人,組建芯片團(tuán)隊,接觸了不少紫光展銳的員工。2021年7月,OPPO中國區(qū)總裁劉波在接受采訪時表示,只要有需要,OPPO不排除自研芯片,以便讓底層的硬件與軟件相配合。

市場研究機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示,以出貨量計,今年三季度,OPPO在全球占有10%的市場份額,排名第五,在小米和vivo之后。

手機(jī)廠商自研芯片一般有兩大好處,一是可以節(jié)約成本,只要搭載該芯片的手機(jī)能實現(xiàn)大規(guī)模出貨,攤薄研發(fā)成本,自研芯片很多能比從英特爾、高通等芯片廠商采購便宜約一半左右,二是可以與其它廠商差異化競爭。2020年,華為受美國制裁后,長期被華為手機(jī)占據(jù)的中國高端市場成為各大手機(jī)品牌爭搶的領(lǐng)地。但從結(jié)果來看,今年,高端市場份額主要流向了自研芯片的蘋果和三星,小米、OPPO、vivo只拿到了中低端市場。。

為更好地應(yīng)對競爭、搶奪市場,手機(jī)廠商紛紛下場“造芯”。谷歌在10月19日發(fā)布了新款Pixel 6手機(jī),首次搭載自研芯片Tensor。Tensor采用arm架構(gòu)和5納米工藝,對標(biāo)高通的驍龍888和三星的Exynos 2100。

小米曾在2014年10月成立松果電子,開發(fā)手機(jī)芯片,但后續(xù)進(jìn)展不順利,目前主要使用高通芯片。近期,小米在芯片領(lǐng)域動作頻繁,包括今年3月發(fā)布影像芯片澎湃C1,并由小米長江產(chǎn)業(yè)基金在9月入股了高通在國內(nèi)的手機(jī)芯片合資公司瓴盛科技,持有瓴盛科技3.35%股份。

另一家手機(jī)廠商vivo也是從影像芯片ISP(圖像信號處理)起步,雖然難度上遠(yuǎn)低于OPPO所做的手機(jī)CPU,但也在積累能力。

手機(jī)行業(yè)之外,全球各大科技企業(yè)亦爭相自研芯片。今年8月,特斯拉發(fā)布了用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的自研芯片D1,采用7納米工藝,每秒可進(jìn)行362萬億次浮點運算,主要用于自動駕駛領(lǐng)域。10月19日,蘋果發(fā)布了兩款5納米制程的自研芯片M1 Pro和M1 Max,以及搭載上述芯片的新款筆記本電腦MacBook Pro。同日,阿里在杭州的云棲大會上發(fā)布了自研的Arm服務(wù)器芯片倚天710。

值得注意的是,3納米是臺積電尚未量產(chǎn)的工藝,OPPO造芯未來會面臨不少挑戰(zhàn)。在成本上,高制程芯片一次流片(試生產(chǎn))的費用往往高達(dá)數(shù)千萬美元,OPPO還要支持一支較大的研發(fā)隊伍用數(shù)年時間去做一款芯片。一位芯片業(yè)投資人告訴財新記者,OPPO已經(jīng)為此做好了投入數(shù)十億元研發(fā)資金的準(zhǔn)備。

OPPO自研的手機(jī)芯片,與高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商一樣,都是基于同一套Arm架構(gòu)研發(fā)。如何做出差異化,也將考驗其能力。Arm CEO西蒙·希加斯(Simon Segars)在2017年接受記者專訪時就建議,手機(jī)廠商在自研芯片時,要更關(guān)注如何讓自己的芯片與眾不同,“生產(chǎn)和其他企業(yè)一樣的芯片沒什么意義,你甚至?xí)榇嘶ǖ舾嗟腻X。”

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