晶賽科技精選層發(fā)行核準(zhǔn)材料獲證監(jiān)會(huì)受理

2021-10-15 11:40:16 作者:盛波

14日,新三板公司晶賽科技發(fā)布公告稱,公司收到《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可申請(qǐng)受理單》,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)已于 2021 年 10 月 8 日受理了公司向不特定合格投資者公開發(fā)行核準(zhǔn)申請(qǐng)材料。

資料顯示,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為石英晶體元器件及其封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

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