我國集成電路產業(yè)這些年發(fā)展成果如何？從大基金概念股的財報中或可看出端倪。

據(jù)上證報不完全統(tǒng)計，目前，國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)及其子基金通過直接投資、成立合資公司、投資上市公司子公司等多種形式，約投資了42家上市公司(統(tǒng)稱“大基金概念股”)及一眾非上市半導體公司。截至4月8日，其中已有28家上市公司披露2020年年報/業(yè)績快報，7家業(yè)績預增，僅1家虧損。

在業(yè)內人士看來，這些公司均是各個細分領域的龍頭，在大基金的投資助推下，其優(yōu)秀的業(yè)績答卷無疑是中國半導體產業(yè)大發(fā)展的縮影。

概念股業(yè)績靚麗

4月7日，北斗星通披露，大基金計劃減持公司股份1015.46萬股，占公司總股本的比例為2%。此前，晶方科技、兆易創(chuàng)新、安集科技曾于1月23日同時公布，大基金計劃減持公司股份不超過2%。

遭大基金減持，是這些公司的基本面發(fā)生了變化嗎？事實上，這些公司的業(yè)績普遍優(yōu)秀，且多數(shù)出于主業(yè)的增長。

通富微電此前也公告被減持。2020年，受益于集成電路國產化浪潮，公司國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優(yōu)勢持續(xù)擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿。公司去年實現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.38億元，同比增長1668.04%。

今年一季度，大基金概念股依然強者恒強。據(jù)上證報記者統(tǒng)計，截至4月7日，已有納思達、芯碁微裝、瑞芯微、景嘉微、北斗星通、濮陽惠成等大基金概念股披露一季度業(yè)績預告，均實現(xiàn)同比增長。

如大基金擬減持的北斗星通，公司預計今年一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3500萬元至4500萬元，同比增長66.75% 至114.39%。業(yè)績增長的主因是核心業(yè)務市場份額進一步擴大、緊抓國產化機遇、訂單充足等。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年，中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%，增速遠高于全球半導體產業(yè)6.5%的增速。

研發(fā)鑄造成長力

大基金的宗旨是扶持中國半導體產業(yè)發(fā)展，大基金概念股也因此承擔著在細分領域實現(xiàn)突破的使命。

多家公司在年報及業(yè)績說明會中披露了其研發(fā)投入、技術突破情況，顯示出長期的“成長力”。據(jù)上證報資訊統(tǒng)計，在披露了2020年年報的19家大基金概念股中，研發(fā)支出同比增長的占了17家。

在并購芯成半導體(ISSI)后，北京君正研發(fā)支出大幅上漲，以473.04%的漲幅位居上述19家公司研發(fā)支出的榜首。北京君正披露，公司2020年研發(fā)投入金額為3.55億元，占營業(yè)收入比例為16.38%。而公司2019年研發(fā)投入金額僅為6201.56萬元。

撇開收購因素，樂鑫科技、安集科技、中微公司、芯原股份等的研發(fā)支出增長更具有代表意義。2020年，上述4家公司的研發(fā)支出分別為1.93億元、8889.84萬元、6.4億元、6.21億元，同比增幅分別為61%、54.51%、50.69%、45.99%。

大投入之下，新產品和專利不斷涌現(xiàn)。其中，北京君正披露，截至2020年，公司及全資子公司累計獲得授權專利364件，累計獲得軟件著作權登記證書共124件；中微公司披露，2020年，公司新增發(fā)明專利58個，新增使用新型專利17個，新增外觀設計專利2個，新增軟件著作權3個，合計80項。

在新產品方面，北京君正在近期接受結構調研時透露，公司車用MCU芯片目前主要用于車內照明控制和觸控，車用LED驅動芯片目前正在逐漸導入公司客戶產品中，預計未來會有較好的增長。中微公司董事長尹志堯則在近期的業(yè)績說明會上透露，在等離子刻蝕設備進入5nm制程供應鏈后，公司將正式進軍化學薄膜設備領域，已經組建團隊開發(fā)LPCVD(低壓化學氣相沉積設備)、EPI(外延設備)等設備。LPCVD、EPI均存在國產化需求。

細分龍頭被看好

產能緊張、價格上漲是半導體行業(yè)進入2020年下半年后的主旋律。2021年，在全球需求不斷增長以及產業(yè)進一步向中國轉移的背景下，中國半導體全產業(yè)鏈產能緊俏，產業(yè)高景氣度有望延續(xù)全年。

隨著年報、一季度業(yè)績預告的陸續(xù)發(fā)布，扎實的業(yè)績給投資者注入更多的信心，券商紛紛“唱多”半導體，看好細分領域龍頭公司。近期華西證券、天風證券、民生證券等多家券商均發(fā)布了相應研報。

華西證券4月5日發(fā)布研報稱，半導體景氣度持續(xù)，或逐漸步入業(yè)績兌現(xiàn)期。不同于以往的一季度是行業(yè)低點，今年一季度，由于行業(yè)處于高景氣周期，5G手機換機周期、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個行業(yè)共振帶來需求旺盛；在產能緊缺的情況下，各細分賽道的龍頭有望進一步提升全球市占率。

華安證券4月5日發(fā)布的研報顯示，半導體產能越發(fā)重要，IDM(設計與制造一體模式)和代工，以及半導體材料板塊2021年上半年業(yè)績確定性高，且景氣度有望持續(xù)全年。

民生證券認為，晶圓廠、封測廠持續(xù)“滿載”，景氣有望持續(xù)全年，在全球供需緊張+國產替代的背景下，2021年國內半導體公司業(yè)績有望維持高增長。

天風證券則從供需、價格出發(fā)，關注到半導體材料的投資機遇。其研報稱，硅片需求持續(xù)提升，短期內快速擴產應對需求有困難，新產線建成至少需要兩年，供需缺口持續(xù)擴大，2021年硅片價格預計會有持續(xù)向上的趨勢。國內頭部企業(yè)滬硅產業(yè)、立昂微定增擴產，有望提升本土12英寸硅片國產化率。

有業(yè)內人士表示，在掃把都需要芯片(掃地機器人)的時代，中國半導體產業(yè)的規(guī)模注定持續(xù)增長、技術不斷進步，如今則是小荷剛露尖尖角。

（文章來源：上海證券報）